[发明专利]一种适用于厚铜的超精细FPC线路制作工艺

说明书

本发明公开了一种适用于厚铜的超精细FPC线路制作工艺，包括如下步骤：S1.准备厚度为25微米的绝缘基材；S2.绝缘基材上的铜箔厚度大于等于18微米；S3.采用激光镭射的方式按照线路图形将铜箔镭射出初级线路并在线距的位置留下3‑5微米厚度的底铜；S4.再使用常规半蚀刻工艺全部盲刻，直接将镭射后的半成品过蚀薄铜工艺将线路表面、侧面及底部的厚度为预留底铜厚度的一层铜箔整体咬蚀掉，形成最终线宽线距的线路部分。本发明解决了≥18微米以上厚铜产品全部利用现有设备分两步加工制作，最终完成厚铜同样可以蚀刻20‑30微米的精细线路成品，从而极大提高软板厂FPC工艺加工制程能力。

技术领域

本发明涉及柔性线路板及其加工技术领域，特别涉及一种适用于厚铜的超精细FPC线路制作工艺。

背景技术

软板的应用领域非常广，特别是穿戴类使用到的FPC精度要求则是更高，如何在有限的空间内解决所有线路的设计、器件的Layout、空间结构的考量等等，所以每家软板厂都是不断提升自身的制程能力参数，从早期的单双层板发展到多层板、多层盲埋孔连接板、软硬结合板等。

最能体现软板工厂技术实力的其中一项重要参数就是可加工的最小线路宽度及最小线路间距，而对于线路加工成型方法目前都是采用贴干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→AOI→…等工序，而在曝光工序，传统FPC加工工艺中使用到的感光干膜有一定的厚度，因为光线在经过干膜层会发生散射、干膜越厚，散射程度就越大，形成的线路误差就越大，过薄的干膜对金属表面的掩盖能力也会变差，所以无法蚀刻超精密的线路，因此，一般的干膜解析度结合菲林的精度只能做到35微米以上的精度。此外，因为线宽线距受限，对于客户端要求精密的线路订单需求无法承接，对工厂的接单能力及客户对工厂的信任度会大大折扣。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种适用于厚铜的超精细FPC线路制作工艺，包括如下步骤：

S1.准备厚度为25微米的绝缘基材；

S2.绝缘基材上复合厚度大于等于18微米的铜箔；

S3.采用激光镭射的方式按照线路图形将铜箔镭射出初级线路并在线距的位置留下3-5微米厚度的底铜；

S4.再使用常规半蚀刻工艺全部盲刻，直接将镭射后的半成品过蚀薄铜工艺将线路表面、侧面及底部的厚度为预留底铜厚度的一层铜箔整体咬蚀掉，形成最终线宽线距的线路部分。

其中，步骤S2中，绝缘基材的双面均复合厚度大于等于18微米的铜箔。

进一步的，步骤S3中，将绝缘基材的双面均采用激光镭射的方式按照线路图形将铜箔镭射出线路图形并在线距的位置留下3-5微米厚度的底铜。

进一步的，步骤S4中，再使用常规半蚀刻工艺全部盲刻，直接将镭射后的半成品过蚀薄铜工艺将绝缘基材的双面线路表面、侧面及底部的厚度为预留底铜厚度的铜箔整体咬蚀掉，在绝缘基材的双面均形成最终线宽线距的线路部分。

通过上述技术方案，本发明解决了厚铜产品(≥18微米以上的铜箔)使用传统工艺无法制作精细线路的缺点，使用本发明工艺可以全部利用现有设备分两步加工制作，最终完成厚铜同样可以蚀刻20-30微米的精细线路成品，从而极大提高软板厂FPC工艺加工制程能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为实施例所公开的绝缘基材与铜箔复合结构示意图；

图2为实施例所公开的激光雕刻后绝缘基材与铜箔复合结构示意图；

图3为实施例所公开的半蚀刻状态绝缘基材与铜箔复合结构示意图；

图4为实施例所公开的半蚀刻后绝缘基材与铜箔复合结构示意图。