[发明专利]用于COB自动组装的检测装置

说明书

本发明提供一种用于COB自动组装的检测装置，包括检测装置本体，检测装置本体包括第一基台、第一传送模组、第一检测模组、第二检测模组和搬运模组，第一传送模组用于传送料件，第一检测模组用于检测第一传送模组上的料件的外观，第二检测模组用于检测料件功能，搬运模组用于将料件从第一传送模组上搬运至第二检测模组上，以使得第二检测模组对料件进行功能性检测；该检测装置利用第一检测模组检测第一传送模组上传送的料件的外观，再利用搬运模组将完成外观检测的料件搬运至第二检测模组上进行功能性检测，该检测装置自动完成料件的外观检测后继续自动完成料件的功能性检测，不仅提高检测的准确性且提高检测效率。

技术领域

本发明涉及一种COB自动组装领域，尤其涉及用于COB自动组装的检测装置。

背景技术

COB（Chip On Board ,板上芯片）组装，是将芯片安装于线路板上的一种组装工艺，在将芯片组装于线路板上以后，一般还需要在芯片上固定安装一盖子以对其进行保护。

光电鼠标的核心是光电传感器，光电传感器上的感光块采集鼠标底部的光学透镜传送过来的光线并同步成像，因此固定在芯片上的盖子会留有一小孔用以透光。但是鼠标的制作周期较长，该小孔在制作过程中容易被灰尘或其他异物堵塞，因此，在芯片上固定好盖子后，一般会将一临时膜贴覆在盖子上的小孔处。

在完成COB组装后，不仅需要对线路板进行外观检测，还要进行功能性检测，而现有技术中一般通过人工结合机械的方式同时对线路板的外观与功能进行检测，检测效率较低。

发明内容

有鉴于此，本发明提供用于COB自动组装的检测装置，该检测装置利用搬运模组将第一传送模组上经过外观检测的料件搬运至第二检测模组上进行功能性检测，实现自动检测。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一方面，根据本发明实施例的用于COB自动组装的检测装置，包括检测装置本体，所述检测装置本体包括：

第一基台；

第一传送模组，所述第一传送模组安装于所述第一基台上，所述第一传送模组用于传送料件；

第一检测模组，所述第一检测模组安装于所述第一基台上，所述第一检测模组与所述第一传送模组相邻设置，所述第一检测模组用于检测所述第一传送模组上的所述料件的外观；

第二检测模组，所述第二检测模组安装于所述第一基台上，所述第二检测模组用于检测所述料件功能；

搬运模组，所述搬运模组安装于所述第一基台上，所述搬运模组用于将所述料件从所述第一传送模组上搬运至所述第二检测模组上，以使得所述第二检测模组对所述料件进行功能性检测；其中，

所述搬运模组包括翻转模组与夹取模组，所述翻转模组与夹取模组相邻设置；其中，

所述翻转模组用于将所述料件进行翻转；

所述夹取模组用于夹取翻转后的所述料件并将其传送至所述第二检测模组上。

优选地，所述第一传送模组包括第二基台、第一驱动组件、传送皮带和导轨，所述第二基台固定安装于所述第一基台上，所述第一驱动组件与导轨固定安装于所述第二基台上，所述料件在所述第一驱动组件的驱动力下跟随所述传送皮带沿所述导轨方向运动。

优选地，所述第一检测模组包括线激光检测组件，所述线激光检测组件包括第一支架与线激光检测件，所述第一支架固定安装于所述第一基台上，所述线激光检测件固定安装于所述第一支架上，所述线激光检测件位于所述第一传送模组的上方，所述线激光检测件用于检测其与所述料件之间的距离。