[发明专利]一种W-Ni-Sn-P-Cu基复合粉体及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种W-Ni-Sn-P-Cu基复合粉体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)W粉前处理；

对W粉依次进行酸洗和碱洗，水洗至中性，醇洗，干燥；采用Sn-Pd活化法对清洗干燥后的W粉进行敏化、活化，然后水洗至中性，再进行醇洗，干燥，备用；

2)W粉表面镀覆Ni-Sn-P层；

将经步骤1)前处理所得W粉置于Ni-Sn络合溶液中，加入P基还原溶液I，进行保温反应，再经洗涤、干燥，得Ni-Sn-P@W粉体；其中Ni-Sn络合溶液是以镍盐、锡源、络合剂、缓冲剂和硫脲为主要原料制备的水溶液，其pH值为8.5-9；

3)将所得Ni-Sn-P@W粉体置于Cu络合液中，加入还原溶液II，进行保温反应，再经洗涤、干燥，即得所述W-Ni-Sn-P-Cu基复合粉体；

所述Ni-Sn络合溶液各组分及其浓度包括：镍盐7-7.5g/L，锡源2.20-4.25g/L，络合剂8.75-10g/L，硫脲6.25-7.5mg/L，缓冲剂7.5-8.75g/L；pH值为8.5-9；

步骤2)中所述保温反应温度为45-50℃，时间为0.5-1h；

所述P基还原溶液I为NaH₂PO₂·H₂O溶液，其浓度为43.75-50g/L，其与Ni-Sn络合溶液的体积比为1:(4-5)。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述敏化步骤采用的敏化液为锡盐和HCl组成的混合水溶液，其中锡盐浓度为15-20g/L，HCl的浓度为5-6vol％；活化步骤采用的活化液为钯盐与HCl组成的混合水溶液，其中钯盐的浓度为0.2-0.25g/L，HCl的浓度为2-3vol％。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述敏化步骤采用的温度为40-45℃，时间为40-60min；活化步骤采用的温度为40-45℃，时间为40-60min。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述Ni-Sn络合溶液中采用的镍盐为NiSO₄或NiCl₂；锡源为Na₂SnO₃；络合剂为柠檬酸或柠檬酸钠；缓冲剂为醋酸钠。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述W粉与Ni-Sn络合溶液的固液比为1g:(16～40)mL；Ni-Sn-P@W粉体与Cu络合液的固液比为1g:(25～62.5)mL。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述Cu络合液中各组分及其含量包括：五水硫酸铜12.5-31.25g/L，酒石酸钾钠31.25-78.13g/L，二联吡啶12.50-31.25mg/L，剩余为水；其pH值为11-13。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤2)中所述保温反应温度为45-50℃，时间为0.5-1h；步骤3)中所述反应温度为40-45℃，时间为0.5-1h。

8.权利要求1～7任一项所述制备方法制备的W-Ni-Sn-P-Cu基复合粉体。

9.一种利用权利要求8所述W-Ni-Sn-P-Cu基复合粉体制备W-Ni-Sn-P-Cu基复合材料的方法，其特征在于，采用真空热压烧结法的工艺，具体参数包括：真空度为9×10^-3-2.2×10^-2pa，烧结温度为800-810℃，烧结压力为100-150MPa，保温时间为2-2.5h。