[发明专利]一种用于高频热和头上的陶瓷复合材料

权利要求书

1.一种用于高频热和头上的陶瓷复合材料，其特征在于：包括基体(1)和热合影响区界面结构(2)；所述基体(1)为一体化结构，表面设置有凹槽；所述热合影响区界面结构(2)通过化学或物理方式固定在凹槽内，表面与基体(1)表面在同一水平面。

2.根据权利要求1所述用于高频热和头上的陶瓷复合材料，其特征在于：所述基体(1)为H65黄铜；所述热合影响区界面结构(2)包括底部和顶部两层涂层结构；底部涂层为NiCo合金体系，顶部涂层为SiC陶瓷体系，底部涂层的厚度为200-280μm。

3.根据权利要求1所述用于高频热和头上的陶瓷复合材料，其特征在于：所述基体(1)为H65黄铜；所述热合影响区界面结构(2)包括底部涂层、多层涂层的复合结构；底部涂层为NiCo合金体系，复合结构为多层SiC陶瓷体系复合结构，其中复合结构按照由下到上的每层涂层结构厚度成等差数列递减，递减的公差为50～100μm。

4.根据权利要求2或3所述用于高频热和头上的陶瓷复合材料，其特征在于：底部涂层按照质量百分比为：余量为Ni，Co：10-25；Cu：3-7；Zn：1-5；Cs：0-1；Y：0-1。

5.根据权利要求4所述用于高频热和头上的陶瓷复合材料，其特征在于：底部涂层的NiCo合金体系为：Ni-12Co-4Cu-3Zn-0.1Cs-0.5Y。

6.根据权利要求2或3所述用于高频热和头上的陶瓷复合材料，其特征在于：底部涂层按照质量百分比为：底部涂层固定在基体(1)前，需要在基体(1)表面涂覆一层粘结剂，粘结剂包括平均分子量为1500～2000的聚乙二醇、平均分子量为500-10000的壳聚糖包裹纳米银颗粒，其中壳聚糖包裹纳米银颗粒占粘结剂的体积比为1-10％。

7.根据权利要求2或3所述用于高频热和头上的陶瓷复合材料，其特征在于：所述SiC陶瓷体系，按质量百分比为：余量为SiC，ZrO₂：10-15；Y₂O₃：1-10。

8.根据权利要求3所述用于高频热和头上的陶瓷复合材料，其特征在于：相邻两层SiC陶瓷体系复合结构之间涂覆有连接剂，连接剂为平均分子量为1500～2000的聚乙二醇。