[发明专利]一种用于高频热和头上的陶瓷复合材料

说明书

本发明提供的一种用于高频热和头上的陶瓷复合材料，包括基体和热合影响区界面结构；所述基体为一体化结构，表面设置有凹槽；所述热合影响区界面结构通过化学或物理方式固定在凹槽内，表面与基体表面在同一水平面。该热合头是在一体成型的热合头基体开设凹槽，通过物理或化学的方式在凹槽内设置一层多界面的热合影响区界面结构，该结构的结合性能好，表面为陶瓷涂层，硬度大高于6GPa，且能够做到完全抗氧化，同时，能够实现良好的热合性能。本发明的适应领域广，可以根据开设凹槽的位置进行喷涂不同位置及宽度的热合影响区界面结构，做到兼容性好。

技术领域

本发明属于热合头陶瓷涂层的技术领域，特别是涉及一种用于高频热和头上的陶瓷复合材料。

背景技术

目前临床上比如医院、血站、生物制品等单位在对血液、血浆输送、采集都是用专用的塑料软袋来储存血液、血浆，这种专用的塑料血浆软袋上连接有PVC输血管，血液、血浆通过此输血管进入软袋内，或者流出软袋。当血液或血浆进入软袋后采用热合机对PVC输血管进行封口。

热合机的热合工作端为一对热合头相接触，中间放置待热合的物件，通过加热实现物件的热合封闭，但是现有的热合机对血袋进行热合机封口时，常常会遇到热合时间把控不合适造成热合速度慢效率低，当遇到不同规格热合宽度时，热合机的热合面宽度不能调整，一方面造成热合对象兼容性差，另一方面，实质上还是热合机的自动调节热合功率性能差，适应性差的问题。还会遇到当提高热合速度时，又容易出现热合结合部位不紧密等的多种问题，如何解决方便准确地封口热合时间的把控及热合机每热封一次时耗费，以及热合头出现故障后，目前需要整体更换，待机时间长且生产成本高，已经成为这一领域亟待需要解决的。

发明内容

技术方案：为了解决上述的技术问题，本发明对热合头的材质进行改进，与常规相比将热合头中间位置喷涂一层涂层，当热合时热合头接触面结构为：中间陶瓷涂层两边为黄铜材质，热合温度实现阶梯接触，能够获得良好的热合效果，本发明提供的一种用于高频热和头上的陶瓷复合材料，具体为

包括基体和热合影响区界面结构；所述基体为一体化结构，表面设置有凹槽；所述热合影响区界面结构通过化学或物理方式固定在凹槽内，表面与基体表面在同一水平面。

作为改进，所述基体为H65黄铜；所述热合影响区界面结构包括底部和顶部两层涂层结构；底部涂层为NiCo合金体系，顶部涂层为SiC陶瓷体系，底部涂层的厚度为200-280μm。

作为改进，所述基体为H65黄铜；所述热合影响区界面结构包括底部涂层、多层涂层的复合结构；底部涂层为NiCo合金体系，复合结构为多层SiC陶瓷体系复合结构，其中复合结构按照由下到上的每层涂层结构厚度成等差数列递减，递减的公差为50～100μm。

作为改进，底部涂层按照质量百分比为：余量为Ni，Co：10-25；Cu：3-7；Zn：1-5；Cs：0-1；Y：0-1。

作为改进，底部涂层的NiCo合金体系为：Ni-12Co-4Cu-3Zn-0.1Cs-0.5Y。

作为改进，底部涂层按照质量百分比为：底部涂层固定在基体(1)前，需要在基体(1)表面涂覆一层粘结剂，粘结剂包括平均分子量为1500～2000的聚乙二醇、平均分子量为500-10000的壳聚糖包裹纳米银颗粒，其中壳聚糖包裹纳米银颗粒占粘结剂的体积比为1-10％。

作为改进，所述SiC陶瓷体系，按质量百分比为：余量为SiC，ZrO₂：10-15；Y₂O₃：1-10。

作为改进，相邻两层SiC陶瓷体系复合结构之间涂覆有连接剂，连接剂为平均分子量为1500～2000的聚乙二醇。