[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202110862028.6 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN114068605A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 李在彬;安以埈;延恩京 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.显示设备,包括:
第一显示面板,包括第一基板和在所述第一基板的一个表面上的至少一个第一像素;以及
第二显示面板,在第一方向上与所述第一显示面板相邻,并且包括第二基板和在所述第二基板的一个表面上的至少一个第二像素;
其中:
所述第一基板和所述第二基板中的每个的与所述第一显示面板和所述第二显示面板之间的第一边界相邻的一个侧表面包括不均匀图案;
所述第一基板的所述不均匀图案包括多个第一凸出部分和在所述多个第一凸出部分之间的多个第一凹入部分,所述第二基板的所述不均匀图案包括多个第二凸出部分和在所述多个第二凸出部分之间的多个第二凹入部分;以及
所述多个第一凸出部分中的每个包括穿过所述第一基板的至少一个第一孔,并且所述多个第二凸出部分中的每个包括穿过所述第二基板的至少一个第二孔。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,在平面图中,所述第一孔和所述第二孔沿着与所述第一方向不同的第二方向彼此交替地布置。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,在所述平面图中,所述多个第一凸出部分中的每个朝向所述第二像素凸出,并且所述多个第一凹入部分中的每个朝向所述第一像素凹入,以及
其中,在所述平面图中,所述多个第二凸出部分中的每个朝向所述第一像素凸出,并且所述多个第二凹入部分中的每个朝向所述第二像素凹入。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中,所述多个第一凸出部分和所述多个第二凸出部分沿着所述第二方向彼此交替地布置,以及
其中,所述多个第一凹入部分和所述多个第二凹入部分沿着所述第二方向彼此交替地布置。
5.根据权利要求4所述的显示设备,其中,所述多个第一凸出部分中的每个和所述多个第二凹入部分中的对应的一个在所述第一方向上彼此面对,以及
其中,所述多个第二凸出部分中的每个和所述多个第一凹入部分中的对应的一个在所述第一方向上彼此面对。
6.根据权利要求5所述的显示设备,其中,所述多个第一凹入部分中的每个具有与所述多个第二凸出部分中的对应的一个互补的形状,以及
其中,所述多个第二凹入部分中的每个具有与所述多个第一凸出部分中的对应的一个互补的形状。
7.根据权利要求6所述的显示设备,其中,所述多个第一凸出部分中的每个和所述多个第二凸出部分中的每个包括非正方形边界。
8.根据权利要求6所述的显示设备,其中,所述多个第一凸出部分中的每个和所述多个第二凸出部分中的每个具有多边形形状或圆化的曲形形状。
9.根据权利要求3所述的显示设备,其中,所述第一显示面板还包括:
至少一个第一线连接部,在所述第一基板的所述一个表面上并且电联接到所述第一像素;以及
第一连接电极,在所述第一孔内部并且电联接到所述第一线连接部,以及
其中,所述第二显示面板还包括:
至少一个第二线连接部,在所述第二基板的所述一个表面上并且电联接到所述第二像素;以及
第二连接电极,在所述第二孔内部并且电连接到所述第二线连接部。
10.根据权利要求9所述的显示设备,其中,所述第一线连接部和所述第一连接电极整体地设置,以及
其中,所述第二线连接部和所述第二连接电极整体地设置。
11.根据权利要求9所述的显示设备,其中,所述第一显示面板还包括:
驱动电路,在所述第一基板的背离所述第一基板的所述一个表面的另一表面上;以及
驱动连接部,在所述第一基板的所述另一表面上,并且将所述驱动电路和所述第一连接电极电联接。
12.根据权利要求11所述的显示设备,其中,所述驱动连接部和所述第一连接电极整体地设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的