[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202110862028.6 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN114068605A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 李在彬;安以埈;延恩京 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
显示设备包括第一显示面板和第二显示面板,第一显示面板包括第一基板,第二显示面板在第一方向上与第一显示面板相邻并且包括第二基板。第一基板和第二基板中的每个的与第一显示面板和第二显示面板之间的第一边界相邻的一个侧表面包括不均匀图案,第一基板的不均匀图案包括多个第一凸出部分和在多个第一凸出部分之间的多个第一凹入部分,第二基板的不均匀图案包括多个第二凸出部分和在多个第二凸出部分之间的多个第二凹入部分,多个第一凸出部分中的每个包括穿过第一基板的至少一个第一孔,并且多个第二凸出部分中的每个包括穿过第二基板的至少一个第二孔。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年7月29日提交的第10-2020-0094802号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。
技术领域
本公开涉及能够通过以拼接形式设置多个显示面板来实现一个大屏幕的显示设备。
背景技术
显示设备的应用范围已扩大,并且因此,不仅需要日常电子设备,而且还需要超大面积的屏幕。然而,当用超大面积的屏幕制造显示设备时,存在显示元件的体积增加并且图像质量降低的问题。
为了解决这个问题并满足增加显示设备的显示区域的需要,提出了通过以拼接形式连接多个显示面板来实现一个大屏幕的拼接式显示设备。
然而,因为通过连接多个显示面板来实现拼接式显示设备,所以存在这样的问题:由于不显示每个显示面板的图像的非显示区域,相邻显示面板之间的边界在大屏幕上是可视觉识别的。
发明内容
本公开的方面涉及显示设备,该显示设备最小化或减少对相邻显示面板之间的边界的视觉识别。
本公开的方面不限于以上描述的方面,并且本领域普通技术人员将从以下描述清楚地理解未描述的其它方面。
根据本公开的实施方式的显示设备可以包括第一显示面板和第二显示面板,第一显示面板包括第一基板和在第一基板的一个表面上的至少一个第一像素,第二显示面板在第一方向上与第一显示面板相邻并且包括第二基板和在第二基板的一个表面上的至少一个第二像素。这里,第一基板和第二基板中的每个的与第一显示面板和第二显示面板之间的第一边界(也称为第一边界部分)相邻的一个侧表面可以包括不均匀图案。
在实施方式中,第一基板的不均匀图案可以包括多个第一凸出部分和在多个第一凸出部分之间的多个第一凹入部分。第二基板的不均匀图案可包括多个第二凸出部分和在多个第二凸出部分之间的多个第二凹入部分。
在实施方式中,多个第一凸出部分中的每个可包括穿过第一基板的至少一个第一孔,并且多个第二凸出部分中的每个可包括穿过第二基板的至少一个第二孔。
在实施方式中,在平面图中,第一孔和第二孔可以沿着与第一方向不同的第二方向彼此交替地布置。
在实施方式中,在平面图中,多个第一凸出部分中的每个可以朝向第二像素凸出,并且多个第一凹入部分中的每个可以朝向第一像素凹入。此外,在平面图中,多个第二凸出部分中的每个可以朝向第一像素凸出,并且多个第二凹入部分中的每个可以朝向第二像素凹入。
在实施方式中,第一凸出部分和第二凸出部分可以沿着第二方向彼此交替地布置。此外,第一凹入部分和第二凹入部分可以沿着第二方向彼此交替地布置。
在实施方式中,多个第一凸出部分中的每个和多个第二凹入部分中的每个(例如,多个第二凹入部分中的对应的一个)可以在第一方向上彼此面对。此外,多个第二凸出部分中的每个和多个第一凹入部分的每个(例如,多个第一凹入部分中的对应的一个)可以在第一方向上彼此面对。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的