[发明专利]图像传感器封装件

权利要求书

1.一种图像传感器封装件，所述图像传感器封装件包括：

电路板；

图像传感器芯片，所述图像传感器芯片位于所述电路板上；

堆叠凸块结构，所述堆叠凸块结构位于所述图像传感器芯片上；

接合线，所述接合线将所述电路板连接到所述堆叠凸块结构；

阻挡元件，所述阻挡元件位于所述图像传感器芯片上，并且覆盖所述堆叠凸块结构和所述接合线两者；以及

模制元件，所述模制元件位于所述电路板上，与所述阻挡元件接触，并且覆盖所述图像传感器芯片和所述接合线两者。

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装件，其中，

所述堆叠凸块结构包括：

第一凸块；和

第二凸块，所述第二凸块位于所述第一凸块上，并且

所述第一凸块位于所述图像传感器芯片上。

3.根据权利要求2所述的图像传感器封装件，其中，所述第一凸块和所述接合线是一块连续材料的不同部分。

4.根据权利要求1所述的图像传感器封装件，其中，所述阻挡元件包括与所述模制元件的材料不同的材料。

5.根据权利要求1所述的图像传感器封装件，其中，在垂直方向上从所述电路板的上表面到所述接合线的最大高度小于所述图像传感器芯片在所述垂直方向上的厚度与所述阻挡元件在所述垂直方向上的厚度之和，所述垂直方向垂直于所述电路板的上表面。

6.根据权利要求1所述的图像传感器封装件，其中，

所述阻挡元件与所述图像传感器芯片的相对的外表面相邻，并且

在与所述图像传感器芯片的相对的外表面相邻的所述阻挡元件上还有光学元件。

7.根据权利要求1所述的图像传感器封装件，其中，

所述电路板和所述接合线以球形接合的方式彼此接合，使得所述图像传感器封装件包括位于所述接合线与所述电路板的基板焊盘之间的球形凸块，或

所述电路板和所述接合线以针脚接合的方式彼此接合，使得所述接合线直接接合到所述电路板的所述基板焊盘，而所述接合线与所述基板焊盘之间没有任何球形凸块。

8.根据权利要求2所述的图像传感器封装件，其中，在所述图像传感器封装件的横截面图上，所述第一凸块和所述第二凸块具有椭圆形或圆形中的任何一种形状。

9.根据权利要求2所述的图像传感器封装件，其中，在所述图像传感器封装件的横截面图上，所述第一凸块的宽度等于或大于所述第二凸块的宽度或直径。

10.根据权利要求2所述的图像传感器封装件，其中，在所述图像传感器封装件的横截面图上，所述第二凸块相对于所述第一凸块倾斜，使得所述第二凸块的最大宽度在其中延伸的平面相对于所述第一凸块的最大宽度延伸通过的另一平面成角度，使得所述平面和所述另一平面彼此相交。

11.一种图像传感器封装件，所述图像传感器封装件包括：

电路板；

图像传感器芯片，所述图像传感器芯片位于所述电路板上；

堆叠凸块结构，所述堆叠凸块结构与所述图像传感器芯片的外表面相邻，并且包括第一凸块和位于所述第一凸块上的第二凸块；

接合线，所述接合线具有位于所述第一凸块与所述第二凸块之间的第一端部，以及位于所述电路板上并且将所述图像传感器芯片连接到所述电路板的相对的第二端部；

阻挡元件，所述阻挡元件覆盖所述堆叠凸块结构和所述接合线两者，沿着所述图像传感器芯片的外围定位，包括至少部分地在所述阻挡元件内限定内腔的至少一个内表面；以及

模制元件，所述模制元件位于所述电路板上，沿着所述阻挡元件的外围定位，并且密封所述图像传感器芯片和所述接合线两者。

12.根据权利要求11所述的图像传感器封装件，所述图像传感器封装件还包括位于所述阻挡元件上的光学元件。