[发明专利]图像传感器封装件

说明书

一种图像传感器封装件，包括电路板、位于电路板上的图像传感器芯片、位于图像传感器芯片上的堆叠凸块结构、将电路板连接到堆叠凸块结构的接合线、位于图像传感器芯片上并且覆盖堆叠凸块结构和接合线两者的阻挡元件、位于电路板上与阻挡元件接触并且覆盖图像传感器芯片和接合线两者的模制元件。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年9月24日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2020-0124073的优先权，其公开内容通过引用整体合并于此。

技术领域

本发明构思涉及图像传感器封装件，更具体地，涉及具有提高的可靠性的图像传感器封装件。

背景技术

图像传感器封装件可以包括将图像传感器芯片电连接到电路板的接合线。由于直径小，接合线可能会容易被损坏。因此，需要通过减少对接合线的损坏来提高图像传感器封装件的可靠性。

发明内容

本发明构思提供了图像传感器封装件，其通过减少对将图像传感器芯片与电路板彼此连接的接合线的损害而具有提高的可靠性。

根据本发明构思的一些示例实施例，图像传感器封装件可以包括：电路板；图像传感器芯片，所述图像传感器芯片位于所述电路板上；堆叠凸块结构，所述堆叠凸块结构位于所述图像传感器芯片上；接合线，所述接合线将所述电路板连接到所述堆叠凸块结构；阻挡元件，所述阻挡元件位于所述图像传感器芯片上，并且覆盖所述堆叠凸块结构和所述接合线两者；以及模制元件，所述模制元件位于所述电路板上，与所述阻挡元件接触，并且覆盖所述图像传感器芯片和所述接合线两者。

根据本发明构思的一些示例实施例，图像传感器封装件可以包括：电路板；图像传感器芯片，所述图像传感器芯片位于所述电路板上；堆叠凸块结构，所述堆叠凸块结构与所述图像传感器芯片的外表面相邻，并且包括第一凸块和位于所述第一凸块上的第二凸块；接合线，所述接合线具有位于所述第一凸块与所述第二凸块之间的第一端部，以及位于所述电路板上并且将所述图像传感器芯片连接到所述电路板的相对第二端部；阻挡元件，所述阻挡元件覆盖所述堆叠凸块结构和所述接合线两者，沿着所述图像传感器芯片的外围定位，并且包括至少部分地在所述阻挡元件内限定内腔的至少一个内表面；以及模制元件，所述模制元件位于所述电路板上，沿着所述阻挡元件的外围定位，并且密封所述图像传感器芯片和所述接合线两者。

根据本发明构思的一些示例实施例，提供了图像传感器封装件，包括：电路板；图像传感器芯片，所述图像传感器芯片位于所述电路板上；堆叠凸块结构，所述堆叠凸块结构与所述图像传感器芯片的相对的外表面相邻，并且包括第一凸块和位于所述第一凸块上的第二凸块；接合线，所述接合线具有位于所述第一凸块与所述第二凸块之间的第一端部，以及位于所述电路板上并且将所述图像传感器芯片连接到所述电路板的相对的第二端部；阻挡元件，所述阻挡元件覆盖所述堆叠凸块结构和所述接合线两者，与所述图像传感器芯片的相对的外表面相邻，并且包括至少部分地在所述阻挡元件内限定内腔的至少一个内表面，所述内腔暴露所述图像传感器芯片的中央部分；光学元件，所述光学元件位于所述阻挡元件上；以及模制元件，所述模制元件密封所述图像传感器芯片和所述接合线两者，并且位于所述光学元件的相对的外表面上，其中所述模制元件包括与所述阻挡元件的材料不同的材料。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明构思的示例实施例，在附图中：

图1是根据一些示例实施例的图像传感器封装件的俯视图；

图2是根据一些示例实施例的沿着图1的线II-II'截取的图像传感器封装件的横截面图；

图3和图4是根据一些示例实施例的图2的图像传感器封装件的局部横截面图；

图5是根据一些示例实施例的用于说明图1和图2的图像传感器封装件的图像传感器芯片与电路板之间的连接关系的俯视图；