[发明专利]衬底处理装置及衬底搬送方法在审
申请号: | 202110862280.7 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN114068356A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 菊本宪幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 陈甜甜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 处理 装置 方法 | ||
1.一种衬底处理装置,具备:
衬底载置部,供载置多片衬底;
多个处理单元,各自处理所述衬底;及
搬送机构,在所述衬底载置部与所述处理单元之间搬送所述衬底;且
在1个搬送循环内,所述搬送机构从所述衬底载置部接收所述处理单元加以处理前的N(N是2以上的整数)片所述衬底,并将所述N片衬底向所述多个处理单元中的N个处理单元搬入,且从所述N个处理单元搬出所述N个处理单元加以处理后的N片所述衬底,并将所述N片衬底递交至所述衬底载置部;
所述搬送机构具备各自支撑所述衬底的多个手,
所述多个手包含第1非共用手、第2非共用手、及配置在所述第1非共用手与所述第2非共用手之间的M(M是1以上的整数)个共用手,
所述第1非共用手、所述M个共用手及所述第2非共用手是从所述第1非共用手至所述第2非共用手,沿着上下方向连续地配置的;
在所述1个搬送循环内,所述M个共用手在不同的时机下支撑所述处理单元加以处理前的所述衬底与处理后的所述衬底,
在所述1个搬送循环内,所述第1非共用手仅支撑所述处理单元加以处理前的所述衬底,
在所述1个搬送循环内,所述第2非共用手仅支撑所述处理单元加以处理后的所述衬底,
在所述搬送机构已从所述衬底载置部接收所述N片衬底的状态下,所述第2非共用手未支撑所述衬底,而所述M个共用手及所述第1非共用手支撑所述衬底。
2.根据权利要求1所述的衬底处理装置,其中
在所述1个搬送循环内,所述M个共用手及所述第1非共用手从所述衬底载置部接收所述衬底,
在所述1个搬送循环内,所述第2非共用手从所述处理单元搬出处理后的所述衬底,
在所述1个搬送循环内,所述M个共用手中邻接于所述第2非共用手的共用手向已被所述第2非共用手搬出所述衬底的所述处理单元,搬入处理前的所述衬底,
在所述1个搬送循环内,邻接于所述第2非共用手的所述共用手从与已被所述共用手搬入处理前的所述衬底的所述处理单元不同的所述处理单元,搬出处理后的所述衬底。
3.根据权利要求1或2所述的衬底处理装置,其中
所述M个共用手、所述第1非共用手及所述第2非共用手的合计个数是N+1个,且
M=N-1。
4.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其中
所述多个手的总数是2N个。
5.根据权利要求4所述的衬底处理装置,其中
N=2。
6.根据权利要求4所述的衬底处理装置,其中
还具备控制所述搬送机构的控制部,且
所述搬送机构受到所述控制部的控制,而以第1衬底搬送模式及第2衬底搬送模式任一模式动作,
所述第1衬底搬送模式是将所述2N个手中的所述N+1个手作为所述M个共用手、所述第1非共用手及所述第2非共用手来使用的模式,
所述第2衬底搬送模式是将所述2N个手中的N个手用来仅支撑所述处理单元加以处理前的所述衬底,并且将另N个手用来仅支撑所述处理单元加以处理后的所述衬底的模式。
7.根据权利要求3所述的衬底处理装置,其中
所述多个手的总数是N+1个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造