[发明专利]衬底处理装置及衬底搬送方法

说明书

本发明提供一种衬底处理装置及衬底搬送方法。衬底处理装置(100)的第2搬送机构(23)具备第1非共用手(H_F)、第2非共用手(H_S)及M个共用手(H_1～H_M)。在1个搬送循环内，M个共用手(H_1～H_M)在不同的时机下支撑处理前的衬底(W)与处理后的衬底(W)。在1个搬送循环内，第1非共用手(H_F)仅支撑处理前的衬底(W)。在1个搬送循环内，第2非共用手(H_S)仅支撑处理后的衬底(W)。在第2搬送机构(23)已从衬底载置部(29)接收N片衬底(W)的状态下，第2非共用手(H_S)未支撑衬底(W)，而M个共用手(H_1～H_M)及第1非共用手(H_F)支撑衬底(W)。

技术领域

本发明涉及一种衬底处理装置及衬底搬送方法。

背景技术

专利文献1中记载的衬底处理系统具备第1处理单元、第2处理单元、主搬送装置、第1搬送装置及第2搬送装置。

主搬送装置具备保持晶圆的多个(5个)晶圆保持部。主搬送装置能在水平方向及铅直方向上移动，且能以铅直轴为中心回旋，从而能使用晶圆保持部，在匣盒与交接模块之间同时搬送多片晶圆。

第1搬送装置具备1个晶圆保持部。而且，第1搬送装置使用晶圆保持部，进行从交接模块取出晶圆并将其向第1处理单元搬送的处理、及将经第1处理单元处理过的晶圆从第1处理单元取出并向交接模块搬送的处理。因此，晶圆保持部在处理前的晶圆与处理后的晶圆之间是共用的。

第2搬送装置具备1个晶圆保持部。而且，第2搬送装置使用晶圆保持部，进行从交接模块取出晶圆并将其向第2处理单元搬送的处理、及将经第2处理单元处理过的晶圆从第2处理单元取出并向交接模块搬送的处理。因此，晶圆保持部在处理前的晶圆与处理后的晶圆之间是共用的。

下面，为求方便，着眼于第1搬送装置及第1处理单元进行说明。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2016-201526号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

本申请的发明人着眼于第1搬送装置具备多个晶圆保持部(例如，3个以上晶圆保持部)的可能性、及处理前的晶圆与处理后的晶圆之间共用多个晶圆保持部的可能性进行了探讨。进而，本申请的发明人着眼于多个晶圆保持部向多个第1处理单元搬送多片晶圆的动作进行了积极研究，以期提高第1搬送装置(搬送机构)搬送晶圆(衬底)这个动作的产能。

本发明的目的在于，提供一种能提高搬送机构搬送衬底这个动作的产能的衬底处理装置及衬底搬送方法。

[解决问题的技术手段]