[发明专利]一种电子元器件加工用的焊接辅助装置在审

专利信息
申请号: 202110864287.2 申请日: 2021-07-29
公开(公告)号: CN113601065A 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 吴萍平 申请(专利权)人: 东莞市维吟科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B24B9/04;B24B27/00;B24B47/22;B24B47/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 工用 焊接 辅助 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元器件加工用的焊接辅助装置,包括磨平机构(5),其特征在于:所述磨平机构(5)包括气缸二(51),气缸二(51)的下方设有连接架(52),连接架(52)的外侧卡接有卡杆(53),卡杆(53)的下方固定连接有外框(54),外框(54)的表面设有卡柱(55),卡柱(55)的外侧设有卡框(56),外框(54)的内部转动连接有小齿轮(57),小齿轮(57)的表面焊接有锥轮一(58),锥轮一(58)的表面转动连接有锥轮二(59),锥轮二(59)的底部固定连接有打磨杆(510)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用的焊接辅助装置,其特征在于:所述气缸二(51)有两个并且规格相同,连接架(52)呈现Z字状,其上横杆的外侧卡接有弹簧,弹簧与卡接在连接架(52)外侧的卡杆(53)活动连接,卡杆(53)与卡柱(55)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用的焊接辅助装置,其特征在于:所述外框(54)的表面开设有通口,卡框(56)的表面开设有卡槽,其尺寸与卡柱(55)的尺寸相适配,锥轮二(59)的规格与锥轮一(58)的尺寸相适配。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用的焊接辅助装置,还包括降温机构(4),其特征在于:所述降温机构(4)包括喷管(41),喷管(41)的顶部焊接有连接室(42),连接室(42)的外侧固定连接有连接管(43),连接管(43)的内部滑动连接有活塞(44),活塞(44)的外侧设有气缸一(45),活塞(44)的表面焊接有铜棒(46),铜棒(46)的外侧设有磁极组(47)。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件加工用的焊接辅助装置,其特征在于:所述喷管(41)有两个并且规格相同,连接管(43)靠近连接室(42)的一侧为软质材料,活塞(44)呈现倒置T状,其横杆的表面设有铜棒(46),活塞(44)为绝缘材质,磁极组(47)由N极块和S极块构成,N极块和S极块的外侧均固定连接有支杆,支杆与连接管(43)固定连接,铜棒(46)与气缸二(51)电连接。

6.根据权利要求4所述的一种电子元器件加工用的焊接辅助装置,其特征在于:所述降温机构(4)的外侧设有外壳(1),外壳(1)的内部活动连接有焊具(2),焊具(2)的表面转动连接有大齿轮(3)。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用的焊接辅助装置,其特征在于:所述焊具(2)的表面固定连接有连接室(42),大齿轮(3)的外侧设有电机,电机的驱动与铜棒(46)电连接,大齿轮(3)的尺寸与小齿轮(57)的尺寸相适配。

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