[发明专利]一种电子元器件加工用的焊接辅助装置

说明书

本发明涉及电子元器件与机电组件设备技术领域，且公开了一种电子元器件加工用的焊接辅助装置，包括磨平机构，所述磨平机构包括气缸二；气缸一带动活塞在连接管内往复移动，使喷管不断排出在吸入气体，增加焊具下方电子元器件焊接处空气的流动性，促进焊接处冷却，活塞控制铜棒在磁极组N极块和S极块之间的运动情况，使铜棒保持静止时，大齿轮及气缸二开始运行，触发后续的打磨操作，气缸二带动连接架下移，连接架通过卡杆推动卡柱及外框移动，使两个外框下移的同时相互靠近，大齿轮带动小齿轮发生转动，引起两个打磨杆相互靠近的同时移动至焊接处的上方，打磨杆转动对其进行打磨，钝化焊接产生的尖刺，方便电子元器件的打包封装，实用性更高。

技术领域

本发明涉及电子元器件与机电组件设备技术领域，具体为一种电子元器件加工用的焊接辅助装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成。电子元器件在加工时，需要对其进行焊接处理。目前进行焊接时，由于焊接材质物理特性的原因，焊点会出现尖刺，这样在打包封装的时候，会划破包装袋，造成不便，影响包装的质量。而现有焊接辅助装置在使用时，会利用打磨装置对焊点进行打磨，但是由于焊点处的温度较高，熔融状态的金属会粘附在打磨装置上，影响打磨操作的进行，并且焊接产生的刺鼻气味集中在加工场所周围，难以消散，给工作人员带来不适感。

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子元器件加工用的焊接辅助装置，具备增加空气流动进行降温冷却、自动打磨和焊接质量更佳的优点。

发明内容

(一)技术方案

为实现上述增加空气流动进行降温冷却、自动打磨和焊接质量更佳的目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子元器件加工用的焊接辅助装置，包括磨平机构，所述磨平机构包括气缸二，气缸二的下方设有连接架，连接架的外侧卡接有卡杆，卡杆的下方固定连接有外框，外框的表面设有卡柱，卡柱的外侧设有卡框，外框的内部转动连接有小齿轮，小齿轮的表面焊接有锥轮一，锥轮一的表面转动连接有锥轮二，锥轮二的底部固定连接有打磨杆。

优选的，所述气缸二有两个并且规格相同，连接架呈现Z字状，其上横杆的外侧卡接有弹簧，弹簧与卡接在连接架外侧的卡杆活动连接，卡杆与卡柱固定连接，使气缸二运行带动连接架下移时，连接架带动卡柱顺着卡框的卡槽下移。

优选的，所述外框的表面开设有通口，方便其内部的小齿轮与大齿轮相啮合，卡框的表面开设有卡槽，其尺寸与卡柱的尺寸相适配，卡框有两个并且规格相同，两个卡框呈现倒八字状放置，卡框与外壳的内壁固定连接，锥轮二的规格与锥轮一的尺寸相适配，打磨杆有两个并且规格相同，初始时，两个打磨杆位于最高点，并且两个打磨杆之间的距离最远，小齿轮有两个并且规格相同，初始时，两个小齿轮之间的距离最远。

还包括降温机构，所述降温机构包括喷管，喷管的顶部焊接有连接室，连接室的外侧固定连接有连接管，连接管的内部滑动连接有活塞，活塞的外侧设有气缸一，活塞的表面焊接有铜棒，铜棒的外侧设有磁极组。

优选的，所述喷管有两个并且规格相同，连接管靠近连接室的一侧为软质材料，方便连接室移动，且不影响其与连接管之间的连接关系，活塞呈现倒置T状，其横杆的表面设有铜棒，活塞为绝缘材质，使活塞在连接管内进行往复移动，不断减小再增大其与连接管之间空间，产生的气压作用于连接管和喷管，使喷管不断吸入再呼入气体，增加其下方空气的流动性，磁极组由N极块和S极块构成，N极块和S极块的外侧均固定连接有支杆，支杆与连接管固定连接，铜棒与气缸二电连接，铜棒位于磁极组的N极块和S极块之间。

优选的，所述降温机构的外侧设有外壳，外壳的内部活动连接有焊具，焊具的表面转动连接有大齿轮。

优选的，所述焊具的表面固定连接有连接室，大齿轮的外侧设有电机，电机的驱动与铜棒电连接，大齿轮的尺寸与小齿轮的尺寸相适配。

(二)有益效果