[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110864571.X | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN115685456A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基板；
光集成电路，位于所述基板上方，所述光集成电路的上表面上具有光导；
光纤阵列，位于所述光集成电路的所述光导上方，并且所述光纤阵列的光导光耦合至所述光集成电路的光导。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
绝缘层，位于所述光集成电路与所述光纤阵列之间并且具有空腔，所述空腔容纳所述光集成电路的光导。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述绝缘层中具有位于所述空腔上方的通孔，其中，所述光纤阵列的光导穿过所述通孔进入所述空腔。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，至少所述空腔内的所述光纤阵列的光导的延伸方向与所述绝缘层上方的所述光纤阵列的光导的延伸方向不同。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
底部填充物，位于所述光集成电路和所述光纤阵列之间，并且围绕部分所述光纤阵列的光导。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
电集成电路，位于光集成电路上方。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括：
线路层，位于所述电集成电路与所述光集成电路之间，其中，所述电集成电路通过所述线路层与所述光集成电路电性连接。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，由所述绝缘层的上表面暴露的所述线路层通过引线与所述基板电性连接。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述引线由保护层包覆，并且所述保护层覆盖所述绝缘层和所述光集成电路的侧壁。
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
电集成电路，与所述光集成电路间隔开的位于基板上方。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110864571.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
