[发明专利]一种晶圆校准装置、方法及系统

权利要求书

1.一种晶圆校准装置，其特征在于，包括检测装置和调节装置(5)；

所述检测装置用于检测晶圆(3)偏离标准位置的偏移量；

所述调节装置(5)用于根据检测装置检测到晶圆(3)的偏移量，对晶圆(3)的位置进行调节，使晶圆(3)的位置与标准位置的误差满足要求。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述检测装置包括多个光电传感器组(41)，每个光电传感器组(41)包括多个光电传感器(411)，多个光电传感器(411)距离标准位置的中心的距离不同；

每个光电传感器组(41)的多个光电传感器(411)均位于以距离标准位置的中心为圆心，以晶圆(3)的半径为半径的范围内；

每个光电传感器组(41)中，距离标准位置的中心最远的光电传感器(411)至标准位置的中心的距离等于晶圆(3)的半径。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，多个所述光电传感器组(41)围绕标准位置的中心圆周阵列设置，每个光电传感器组(41)的光电传感器(411)的连线经过标准位置的中心；两组所述光电传感器组(41)之间的连线经过标准位置的中心且呈中心对称设置。

4.根据权利要求2或3所述的装置，其特征在于，所述光电传感器(411)包括光源发生器(4111)和信号接收器(4112)，所述光源发生器(4111)和信号接收器(4112)上下位置相对设置，晶圆(3)被固定时位于光源发生器(4111)和信号接收器(4112)之间。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述调节装置(5)包括用于对晶圆(3)进行固定或释放的松紧组件(51)以及在松紧组件(51)对晶圆(3)固定的情况下根据晶圆(3)的偏移量进行调节的微调组件。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述松紧组件(51)包括真空吸板(511)，所述真空吸板(511)设置有吸附面(5111)，所述吸附面(5111)在外部真空源的作用下吸附于晶圆(3)表面。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述微调组件包括在水平方向上平移的平移机构(521)，所述平移机构(521)上设置有垂直升降机构，所述真空吸板(511)设置于垂直升降机构上。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述平移机构(521)包括滑动导轨(5211)、在滑动导轨(5211)上滑动的滑块(5212)和驱动滑块(5212)在滑动导轨(5211)上滑动的驱动件，所述垂直升降机构设置于滑块(5212)上。

9.一种晶圆校准方法，其特征在于，包括：

检测晶圆(3)偏离标准位置的偏移量；

根据检测到晶圆(3)的偏移量，对晶圆(3)的位置进行调节，使晶圆(3)的位置与标准位置的误差满足要求。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，根据检测到晶圆(3)的偏移量，对晶圆(3)的位置进行调节，使晶圆(3)的位置与标准位置的误差满足要求具体包括：

垂直升降机构带动真空吸板(511)上升，直至真空吸板(511)的吸附面(51111)吸附于晶圆(3)表面；

驱动件驱动滑块(5212)在滑动导轨(5211)上进行滑动，滑块(5212)在滑动的同时带着垂直升降机构和晶圆(3)进行平移，实现对晶圆(3)位置的调节。

11.一种晶圆校准系统,其特征在于，包括：

检测模块，用于检测晶圆(3)偏离标准位置的偏移量；

调节模块，用于根据检测模块检测到晶圆(3)的偏移量，对晶圆(3)的位置进行调节，使晶圆(3)的位置与标准位置的误差满足要求。