[发明专利]一种晶圆校准装置、方法及系统

说明书

本申请公开了一种晶圆校准装置、方法及系统，其中校准装置包括检测装置和调节装置；所述检测装置用于检测晶圆偏离标准位置的偏移量；所述调节装置用于根据检测装置检测到晶圆的偏移量，对晶圆的位置进行调节，使晶圆的位置与标准位置的误差满足要求。本申请可以实现对晶圆的偏移量进行自动调节，从而达到提高后续机械臂对晶圆抓取准确性的效果。

技术领域

本申请涉及半导体制造的技术领域，尤其涉及一种晶圆校准装置、方法及系统。

背景技术

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

在半导体制造技术领域，经常会使用机械臂来转移晶圆，当晶圆完成某一工艺时需将晶圆转移到下一工序或者将晶圆转移到暂存区，在转移晶圆并固定晶圆的过程中，晶圆与标准位置之间会发生相对偏移，若偏移量超出了误差范围，晶圆固定时容易发生倾斜，此时机械臂若还按原先设定程序继续抓取晶圆就可能会发生碰撞，导致晶圆破碎或者使机械臂和机台受到冲击和变形。

现有相关技术方案中，通常只检测是否已经将晶圆放置到位，但是却无法检测晶圆与标准位置之间是否出现偏移且也无法根据晶圆偏移情况进行调节。因此，如何检测晶圆是否发生偏移以及如何对晶圆偏移情况进行自动调节是本领域技术人员需要解决的一个技术问题。

发明内容

(一)发明目的

本申请的目的是提供一种晶圆校准装置，为解决现有的装置无法根据晶圆偏移情况进行调节，从而避免机械臂在抓取晶圆时发生碰撞，降低晶圆报废率及降低机械臂和机台受到冲击和变形的可能性，通过检测装置对晶圆的偏移量进行检测，使用调节装置实现对晶圆的位置进行自动调节，从而达到提高后续机械臂对晶圆抓取时准确性的效果。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本申请的第一方面提供了一种晶圆校准装置，包括检测装置和调节装置；所述检测装置用于检测晶圆偏离标准位置的偏移量；所述调节装置用于根据检测装置检测到晶圆的偏移量，对晶圆的位置进行调节，使晶圆的位置与标准位置的误差满足要求。

通过采用上述技术方案，当晶圆被固定在标准位置处时，通过检测装置对晶圆偏离标准位置的偏移量进行检测，根据检测出的偏移量使用调节装置对晶圆的偏移量进行自动调节，使晶圆的位置与标准位置的误差满足要求，后续机械臂在对晶圆进行抓取的过程中，不会与晶圆发生碰撞，避免了晶圆破损及机械臂和机台受到冲击和变形。

优选的是，所述检测装置包括多个光电传感器组，每个光电传感器组包括多个光电传感器，多个光电传感器距离标准位置的中心的距离不同；每个光电传感器组的多个光电传感器均位于以距离标准位置的中心为圆心，以晶圆的半径为半径的范围内；每个光电传感器组中，距离标准位置的中心最远的光电传感器至标准位置的中心的距离等于晶圆的半径。

优选的是，多个所述光电传感器组围绕标准位置的中心圆周阵列设置，每个光电传感器组的光电传感器的连线经过标准位置的中心；两组所述光电传感器组之间的连线经过标准位置的中心且呈中心对称设置。

优选的是，所述光电传感器包括光源发生器和信号接收器，所述光源发生器和信号接收器上下位置相对设置，晶圆被固定时位于光源发生器和信号接收器之间。

优选的是，所述调节装置包括用于对晶圆进行固定或释放的松紧组件以及在松紧组件对晶圆固定的情况下根据晶圆的偏移量进行调节的微调组件。

优选的是，所述松紧组件包括真空吸板，所述真空吸板设置有吸附面，所述吸附面在外部真空源的作用下吸附于晶圆表面。

优选的是，所述微调组件包括在水平方向上平移的平移机构，所述平移机构上设置有垂直升降机构，所述真空吸板设置于垂直升降机构上。