[发明专利]一种针测机晶圆传输机构手臂在审
申请号: | 202110866745.6 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN113628991A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 尹明清 | 申请(专利权)人: | 深圳市星国华先进装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00;B08B1/04 |
代理公司: | 合肥国晟知识产权代理事务所(普通合伙) 34204 | 代理人: | 戈余丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 针测机晶圆 传输 机构 手臂 | ||
1.一种针测机晶圆传输机构手臂,包括固定座(1)和移动座(2),其特征在于:所述固定座(1)和移动座(2)上均安装有两个夹持部,所述夹持部用于夹持晶圆,所述固定座(1)上安装有移动单元,所述移动单元用于所述移动座(2)移动;
所述固定座(1)上安装有清理驱动单元,所述清理驱动单元与所述夹持部相连接,所述清理驱动单元用于清理晶圆上的抛光液,所述固定座(1)上安装有抛光液排出单元,所述抛光液排出单元用于排出所述清理单元上的抛光液。
2.根据权利要求1所述的一种针测机晶圆传输机构手臂,其特征在于:四个所述夹持部包括分别固定连接于所述固定座(1)和移动座(2)上的一对固定管,四个所述固定管上均滑动连接有固定架(23),四个所述固定架(23)的一端均固定连接有夹持板(3),所述夹持板(3)的一侧为锥形结构,四个所述固定架(23)上均套接有夹紧弹簧(24),位于所述固定座(1)一侧的所述夹紧弹簧(24)的一端与所述固定座(1)固定连接,位于所述移动座(2)一侧上的所述夹紧弹簧(24)的一端与所述移动座(2)固定连接,所述清理驱动单元与所述夹持板(3)相连接,所述移动单元与所述移动座(2)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种针测机晶圆传输机构手臂,其特征在于:所述移动单元包括固定连接于所述移动座(2)上的固定板(6),所述固定座(1)的一侧固定连接有支撑板(10),所述支撑板(10)上固定连接有气缸组件(7),所述固定座(1)上开设有滑孔,所述气缸组件(7)的伸缩端贯穿所述滑孔,并与所述固定板(6)固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种针测机晶圆传输机构手臂,其特征在于:所述清理驱动单元包括相连接的驱动组件和清理组件,所述驱动组件包括分别转动连接于四个所述夹持板(3)上的滚轮(22),位于所述固定座(1)一侧上的一对所述滚轮(22)上均固定连接有从动带轮(21),所述固定座(1)的顶部转动连接有转动轴,所述转动轴上固定套接有驱动带轮(18)和从动齿轮(17),所述固定座(1)的顶部开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块,上所述滑块的顶部固定连接有固定轴,所述固定轴上转动套接有张紧带轮(19),所述驱动带轮(18)、所述张紧带轮(19)、所述从动带轮(21)上张紧有同一个皮带(9),所述滑槽内设置有张紧弹簧(20),所述张紧弹簧(20)的两端分别与所述固定座(1)和所述滑块固定连接,所述固定座(1)的顶部设置有驱动电机(15),所述驱动电机(15)的输出端固定连接有驱动齿轮(16),所述驱动齿轮(16)与所述从动齿轮(17)相啮合,所述清理组件与所述驱动电机(15)相连接。
5.根据权利要求4所述的一种针测机晶圆传输机构手臂,其特征在于:所述清理组件包括固定套接于所述驱动电机(15)输出端上的保持杆(5),所述保持杆(5)的底部固定连接有吸水海绵(4),所述抛光液排出单元用于排出所述吸水海绵(4)上的抛光液。
6.根据权利要求5所述的一种针测机晶圆传输机构手臂,其特征在于:所述抛光液排出单元包括固定连接于所述固定座(1)上的清理板(8),所述清理板(8)的底部固定连接有弧形凸起(26),所述清理板(8)的底部开设有导液槽(11),所述清理板(8)的顶部开设有排液槽(13),所述清理板(8)内开设有与所述导液槽(11)和所述排液槽(13)相连通的排液腔(14),所述清理板(8)一侧侧壁的顶部和底部均固定连接有排液管(12),所述排液管(12)与收集箱相连接,所述弧形凸起(26)用于挤压所述吸水海绵(4),使所述吸水海绵(4)上的抛光液排出。
7.根据权利要求6所述的一种针测机晶圆传输机构手臂,其特征在于:所述导液槽(11)和所述排液槽(13)均为倾斜设置。
8.根据权利要求6所述的一种针测机晶圆传输机构手臂,其特征在于:所述清理板(8)的一端固定连接有安装板(25),所述驱动电机(15)固定连接在所述安装板(25)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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