[发明专利]一种针测机晶圆传输机构手臂在审
申请号: | 202110866745.6 | 申请日: | 2021-07-29 |
公开(公告)号: | CN113628991A | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 尹明清 | 申请(专利权)人: | 深圳市星国华先进装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00;B08B1/04 |
代理公司: | 合肥国晟知识产权代理事务所(普通合伙) 34204 | 代理人: | 戈余丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 针测机晶圆 传输 机构 手臂 | ||
本发明公开了一种针测机晶圆传输机构手臂,涉及到晶圆传输机构手臂技术领域,包括固定座和移动座,所述固定座和移动座上均安装有两个夹持部,所述夹持部用于夹持晶圆,所述固定座上安装有移动单元,所述移动单元用于所述移动座移动;所述固定座上安装有清理驱动单元。本发明结构合理,实现对晶圆表面上的抛光液进行吸收清理,避免了晶圆抛光后,表面残留有抛光液,在晶圆传输过程中,滴落在操作台或者操作车间,污染操作台或者操作车间,避免了转运晶圆过程中抛光液干燥附着于晶圆上,影响晶圆的质量及成品率,转动边对晶圆表面的抛光液进行清理,避免了晶圆上存在死角,导致抛光液无法清理完全。
技术领域
本发明涉及晶圆传输机构手臂技术领域,特别涉及一种针测机晶圆传输机构手臂。
背景技术
化学机械抛光平坦化设备通常包括半导体设备前端模块(EFEM)、清洗单元和抛光单元。现有的一种化学机械抛光平坦化设备抛光区域和其他区域的晶圆传输是通过一个晶圆交换机构和一个机械手实现的。晶圆交换机构主要通过与机械手配合完成晶圆送出及取入,在外围设备与化学机械抛光平坦化核心部分之间发挥桥梁作用。
例如申请号为CN202010720439.7的中国专利公开了一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法,晶圆传输设备包括用于夹持搬运晶圆的机械手和用于放置晶圆的中转台;机械手包括第一夹爪、第二夹爪、升降台、移动机构、转动机构以及控制机构;中转台包括第一中转台、第二中转台以及安装架。在传输的过程中,可以实现干湿分离,避免抛光后的晶圆所携带的抛光液等液体污染洁净的晶圆,可以提高晶圆成品率;另外,在晶圆传输的过程中,第一夹爪和第二夹爪可以同时对晶圆进行夹取或松开,也可以一者夹取晶圆,另一者同时松开晶圆,避免了单个夹爪频繁移动的过程,提高了晶圆的传输效率。
上述装置虽然提高了晶圆的传输效率和实现了干湿分离,但仍存在以下缺点:通过夹爪夹持晶圆,在夹取松开晶圆的过程中,第一夹爪与第一中转台和第二中转台中的一者对应,第二夹爪与第一中转台和第二中转台中的另一者对应,可以做到干湿分离,但是这种干湿分离只做到了中转台上的干湿分离,但抛光后的晶圆表面存在大量的抛光液,在手臂夹持传输过程中,抛光液会从晶圆上滑落下来,导致操作台和操作车间污染,并且晶圆表面上附着的抛光液,在转运晶圆至清洗单元过程中依旧存在,抛光液体干燥附着于晶圆上,将影响晶圆的质量及成品率。
因此,本发明提供了一种针测机晶圆传输机构手臂来满足需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种针测机晶圆传输机构手臂,实现对晶圆表面上的抛光液进行吸收清理,避免了晶圆抛光后,表面残留有抛光液,在晶圆传输过程中,滴落在操作台或者操作车间,污染操作台或者操作车间,避免了转运晶圆过程中依旧存在抛光液干燥附着于晶圆上,影响晶圆的质量及成品率,转动边对晶圆表面的抛光液进行清理,避免了晶圆上存在死角,导致抛光液无法清理完全。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种针测机晶圆传输机构手臂,包括固定座和移动座,所述固定座和移动座上均安装有两个夹持部,所述夹持部用于夹持晶圆,所述固定座上安装有移动单元,所述移动单元用于所述移动座移动;
所述固定座上安装有清理驱动单元,所述清理驱动单元与所述夹持部相连接,所述清理驱动单元用于清理晶圆上的抛光液,所述固定座上安装有抛光液排出单元,所述抛光液排出单元用于排出所述清理单元上的抛光液。
优选的,四个所述夹持部包括分别固定连接于所述固定座和移动座上的一对固定管,四个所述固定管上均滑动连接有固定架,四个所述固定架的一端均固定连接有夹持板,所述夹持板的一侧为锥形结构,四个所述固定架上均套接有夹紧弹簧,位于所述固定座一侧的所述夹紧弹簧的一端与所述固定座固定连接,位于所述移动座一侧上的所述夹紧弹簧的一端与所述移动座固定连接,所述清理驱动单元与所述夹持板相连接,所述移动单元与所述移动座相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造