[发明专利]基于双列式封装的零件导通面积检查方法及系统

权利要求书

1.基于双列式封装的零件导通面积检查方法，其特征是，所述检查方法包括以下步骤：

获取双列式封装零件的引脚；

创建新层面，在所述新层面上绘制与所述引脚重叠的参照区，基于所述参照区计算实际导通面积；

若所述实际导通面积超过预设导通面积，则基于超出面积，在导通层面上标识禁制区；

所述实际导通面积为所述参照区面积与导通层数的乘积；

所述在导通层面上标识禁制区的具体过程为：

判断所述超出面积是否小于所述参照区面积；

若是，则在其一导通层上标识与所述超出面积相同的第一扇形区，所述第一扇形作为禁制区；

若否，将所述超出面积除以所述参照区面积，取计算结果的整数值N，在N个导通层面上均标注禁制区；

计算剩余导通层数与参照区面积的积，再减去所述参照区面积，得到中间值，在其一剩余导通层上标识与所述中间值面积相同的第二扇形区，所述第二扇形区作为禁制区。

2.根据权利要求1所述基于双列式封装的零件导通面积检查方法，其特征是，所述引脚重叠的参照区具体为：

以引脚的中心点为圆点，引脚的直径为直径的圆。

3.根据权利要求1所述基于双列式封装的零件导通面积检查方法，其特征是，所述在N个导通层面上均标注禁制区具体为：

以引脚的圆点为中心点，面积大于所述参照区面积的区域，作为禁制区。

4.基于双列式封装的零件导通面积检查系统，其特征是，所述系统包括：

第一引脚获取单元，用于获取双列式封装零件的引脚；

第一计算单元，创建新层面，在所述新层面上绘制与所述引脚重叠的参照区，基于所述参照区计算实际导通面积；

第一标识单元，在所述实际导通面积超过预设导通面积时，基于超出面积，在导通层面上标识禁制区；

所述实际导通面积为所述参照区面积与导通层数的乘积；

所述在导通层面上标识禁制区的具体过程为：

判断所述超出面积是否小于所述参照区面积；

若是，则在其一导通层上标识与所述超出面积相同的第一扇形区，所述第一扇形作为禁制区；

若否，将所述超出面积除以所述参照区面积，取计算结果的整数值N，在N个导通层面上均标注禁制区；

计算剩余导通层数与参照区面积的积，再减去所述参照区面积，得到中间值，在其一剩余导通层上标识与所述中间值面积相同的第二扇形区，所述第二扇形区作为禁制区。

5.基于双列式封装的零件导通面积检查方法，其特征是，所述检查方法包括以下步骤：

获取双列式封装零件的引脚；

创建新层面，在所述新层面上绘制与所述引脚重叠的参照区，基于所述参照区计算单层导通面积；

根据所述单层导通面积和预设导通面积，计算导通层数及导通区域，对非导通层面和/或非导通区域标识禁制区；

根据所述单层导通面积和预设导通面积，计算导通层数及导通区域具体为：

将所述预设导通面积除以所述单层导通面积，取整数值M，所述整数值M为导通层数；

计算M与所述单层导通面积的乘积值，预设导通面积减去所述乘积值，结果为导通区域；

所述对非导通层面和/或非导通区域标识禁制区具体为：

对于非导通区域，在导通层上标识与所述非导通区域面积相同的第三扇形区，所述第三扇形作为禁制区；

对于非导通层面，以引脚的圆点为中心点，面积大于所述参照区面积的区域，作为禁制区。

6.基于双列式封装的零件导通面积检查系统，其特征是，所述系统包括：

第二引脚获取单元，用于获取双列式封装零件的引脚；

第二计算单元，创建新层面，在所述新层面上绘制与所述引脚重叠的参照区，基于所述参照区计算单层导通面积；

第二标识单元，根据所述单层导通面积和预设导通面积，计算导通层数及导通区域，对非导通层面和/或非导通区域标识禁制区；

根据所述单层导通面积和预设导通面积，计算导通层数及导通区域具体为：

将所述预设导通面积除以所述单层导通面积，取整数值M，所述整数值M为导通层数；

计算M与所述单层导通面积的乘积值，预设导通面积减去所述乘积值，结果为导通区域；

所述对非导通层面和/或非导通区域标识禁制区具体为：

对于非导通区域，在导通层上标识与所述非导通区域面积相同的第三扇形区，所述第三扇形作为禁制区；

对于非导通层面，以引脚的圆点为中心点，面积大于所述参照区面积的区域，作为禁制区。