[发明专利]线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：在金属基材(11)的表面沉积一层金属沉积层(12)；

S2：对金属沉积层(12)进行刻蚀形成线路图形层(13)和阵列设置的多个开孔(14)；

S3：采用与金属沉积层(12)相同的金属材料在线路图形层(13)上和开孔(14)上沉积形成附加线路图形(15)，线路图形层(13)和附加线路图形(15)组成整体线路图形层；

S4：在整体线路图形层上整面沉积一层绝缘层(16)；

S5：对金属基材(11)进行蚀刻并去除金属基材(11)，保留整体线路图形层和绝缘层(16)。

2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述附加线路图形(15)包括位于所述线路图形层(13)上的第一附加线路图形(151)和位于所述开孔(14)内的第二附加线路图形(152)，所述第二附加线路图形(152)的高度不大于开孔(14)的深度。

3.根据权利要求2所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述第一附加线路图形(151)呈台阶状。

4.根据权利要求2所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述第一附加线路图形(151)包括位于下方的第一部分图形(1511)和位于第一部分图形(1511)上方的第二部分图形(1512)，所述第一部分图形(1511)的宽度大于第二部分图形(1512)的宽度；所述第一部分图形(1511)的高度等于所述第二附加线路图形(152)的高度。

5.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，还包括步骤：

S6：在绝缘层(16)上形成线路板的油墨印刷图案和/或保护膜贴敷层压图案(17)，形成单面的线路板。

6.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，首先则按上述步骤S1至S5形成包括整体线路图形层和绝缘层(16)的导体结构；然后把两张导体结构相向设置，把两张导体结构的整体线路图形层粘接在一起；最后分别在两张导体结构的绝缘层(16)上形成线路板的油墨印刷图案和/或保护膜贴敷层压图案(17)，形成双面的线路板。

7.根据权利要求5所述的线路板的制造方法，其特征在于，两张导体结构的整体线路图形层通过粘接层粘接在一起，所述粘结层为线路板的半固化片、或线路板的粘结纯胶膜、或线路板的胶水。

8.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，针对步骤S2，其中，多个开孔(14)底部具有连接在一起的线路图形层(13)，使得线路图形层(13)为一个整体。

9.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于，针对步骤S1，所述金属基材(11)为镍片、或铝片、或不锈钢片、或锡箔、或金属钠片、或铜片、或钛箔、或钛铜合金箔、或铍青铜箔以及其它的金属箔材与合金箔材。

10.一种线路板，其采用权利要求1-9任一所述的制造方法制造形成的。