[发明专利]线路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种线路板的制造方法，包括如下步骤：S1：在金属基材的表面沉积一层金属沉积层；S2：对金属沉积层进行刻蚀形成线路图形层和阵列设置的多个开孔；S3：采用与金属沉积层相同的金属材料在线路图形层上和开孔上沉积形成附加线路图形；S4：在整体线路图形层上整面沉积一层绝缘层；S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材，保留整体线路图形层和绝缘层；S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材。本发明线路板及其制造方法，通过沉积附加线路图形达到对线路图形层的厚度增加的目的，这样可以实现线路板的导体结构的厚度大于导体结构的宽度，实现细间距的线路板和集成线路载板、以及厚导体细线路的线路板和/或集成线路载板，增加线路板的集成性能和导体性能。

技术领域

本发明涉及印刷电路板的技术领域，尤其涉及一种线路板及其制造方法。

背景技术

现有集成电路板或线路板,出现蚀刻制程的瓶颈，当导体的厚度大于导体的宽度时，采用传统线路板与集成电路工艺的：曝光-显影-蚀刻等工序已经不能实现，或者由于蚀刻因子的问题，造成侧蚀的角度过大，达不到客户的要求。

故需要设计一种新型线路板的制造方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种增加集成性能和增加导体性能的线路板及其制造方法。

本发明提供一种线路板的制造方法，包括如下步骤：

S1：在金属基材的表面沉积一层金属沉积层；

S2：对金属沉积层进行刻蚀形成线路图形层和阵列设置的多个开孔；

S3：采用与金属沉积层相同的金属材料在线路图形层上和开孔上沉积形成附加线路图形，线路图形层和附加线路图形组成整体线路图形层；

S4：在整体线路图形层上整面沉积一层绝缘层；

S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材，保留整体线路图形层和绝缘层；

S5：对金属基材进行蚀刻并去除金属基材，保留整体线路图形层和绝缘层。

进一步地，所述附加线路图形(15)包括位于所述线路图形层(13)上的第一附加线路图形(151)和位于所述开孔(14)内的第二附加线路图形(152)，所述第二附加线路图形(152)的高度不大于开孔(14)的深度。

进一步地，所述第一附加线路图形呈台阶状。

进一步地，所述第一附加线路图形包括位于下方的第一部分图形和位于第一部分图形上方的第二部分图形，所述第一部分图形的宽度大于第二部分图形的宽度；所述第一部分图形的高度等于所述第二附加线路图形的高度。

进一步地，还包括步骤：S6：在绝缘层上形成线路板的油墨印刷图案和/或保护膜贴敷层压图案，形成单面的线路板。

进一步地，首先则按上述步骤S1至S5形成包括整体线路图形层和绝缘层的导体结构；然后把两张导体结构相向设置，把两张导体结构的整体线路图形层粘接在一起；最后分别在两张导体结构的绝缘层上形成线路板的油墨印刷图案和/或保护膜贴敷层压图案，形成双面的线路板。

进一步地，所述粘结层为线路板的半固化片、或线路板的粘结纯胶膜、或线路板的胶水。

进一步地，针对步骤S2，其中，多个开孔底部具有连接在一起的线路图形层，使得线路图形层为一个整体。

进一步地，针对步骤S3,附加线路图形的高度不大于开孔的深度，整体线路图形层的表面呈凹凸状。

进一步地，针对步骤S1，所述金属基材为镍片、或铝片、或不锈钢片、或锡箔、或金属钠片、或铜片、或钛箔、或钛铜合金箔、或铍青铜箔以及其它的金属箔材与合金箔材。

本发明还提供一种线路板，其采用上述的制造方法制造形成的。