[发明专利]一种射频前端模组及5G大规模MIMO基站系统在审
申请号: | 202110869719.9 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN113472383A | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 余超;魏越;张俊波;唐壮 | 申请(专利权)人: | 江苏卓胜微电子股份有限公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40;H04B7/0413;H04W88/08 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 马迪 |
地址: | 214072 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 前端 模组 大规模 mimo 基站 系统 | ||
本发明公开一种射频前端模组及5G大规模MIMO基站系统,该模组包括若干路收发通道;每路收发通道包括开关和低噪声放大器模块,开关的一端与RFIN端连接,一端与Load端连接,一端与低噪声放大器模块连接。每路收发通道中大功率和高回波损耗开关的使用使该收发通道可以在大功率下正常工作,提高了发射通道的功率;高性能多增益模式的GaAs低噪声放大器模块,提高了收发通道的性能和动态范围;每个模组可集成两路通道,使基站射频前端系统更紧凑,成本更低;高隔离的芯片封装避免了通道和互不干扰端口间的耦合影响;本发明解决了5G大规模MIMO基站系统中遇到的大功率、多通道、高性能、高集成、低成本的问题。
技术领域
本发明涉及射频前端技术领域,尤其涉及一种射频前端模组及5G大规模MIMO基站系统。
背景技术
在4G LTE基站后期部署中,普遍采用大规模多路输入、多路输出(Multiple-InputMultiple-Output,MIMO)无线技术,特别是在密集的城市地区,小型基站有效地填补了信号覆盖的空白,同时提高了数据服务速度。因为这种架构本身具备所需的频谱效率和传输可靠性,它也成为了正在快速发展的5G网络通信系统的首选架构。然而该技术用到5G通信系统中时,设计人员必须在多个频段大幅增加收发器的通道数量,同时将所有必要的硬件压缩整合到与前一代设备同样大小或更小的空间中。这样做意味着:1).通道越多,基站内外的射频功率就越高,如此会加剧相互无干扰的通道之间隔离问题;2).为了在大功率信号下保持可靠性,接收机前端射频组件必须提高动态范围性能;3).5G通信系统射频前端模组的尺寸也必须要尽可能的紧凑;4).随着电子设备和发射机射频前端功率不断增加,芯片在高温下工作的可靠性也至关重要。
5G基站通信系统为了获得更高的数据传输速率来支持各种无线服务和满足不同的传输方案,系统设计人员将面临更复杂的电路设计需求。首先,5G通信基站系统必须满足和上一代通信系统相似的尺寸、功率和成本预算。其次,在5G基站系统中增加更多收发通道,虽然可以获得更高的吞吐量,但需要在更高的射频功率等级上实现每个收发通道。为了实现更高的射频功率,基站设计人员在射频前端设计中没有太多选择,更多的是只能依赖于需要高偏置功率和复杂外设电路的传统解决方案来实现,这使得实现设计目标时更加困难。
以上问题亟待解决。
发明内容
本发明的目的在于通过一种射频前端模组及5G大规模MIMO基站系统,来解决以上背景技术部分提到的问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种射频前端模组,其包括N路收发通道,其中,N为正整数;每路收发通道包括开关和低噪声放大器模块,所述开关的一端与RFIN端连接,一端与Load端连接,一端与低噪声放大器模块连接。
特别地,所述开关采用但不限于单刀双掷开关。
特别地,所述低噪声放大器模块包括M颗芯片,其中,M为正整数。
特别地,所述低噪声放大器模块包括两个低噪声放大器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏卓胜微电子股份有限公司,未经江苏卓胜微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110869719.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。