[发明专利]5G高频高速电路板及其制备工艺

权利要求书

1.一种5G高频高速电路板，该电路板包括电路板用基板，其特征在于：所述基板包括一隔热绝缘板(1)，该隔热绝缘板的两侧面上均固设有一散热单元层(2)，该两散热单元层远离隔热绝缘板的一侧面上均固设有一铜箔层(3)；所述散热单元层(2)包括自隔热绝缘板侧向铜箔层侧依次层叠连接设置的散热铝板层(21)、绝缘导热层(22)和热压基板层(23)；其中所述散热铝板层(21)朝向所述隔热绝缘板的一侧面上均匀间隔形成有若干个向外凸起的散热块(211)，每个散热块的顶面均与对应的隔热绝缘板侧粘接固定；其中所述热压基板层(23)上间隔嵌设有若干个贯穿该热压基板层的导热柱(231)；

所述散热块(211)呈顶部窄底部宽的正四棱台状结构，且该若干个正四棱台状结构的高度一致；

所述散热块(211)的顶端窄部与所述隔热绝缘板之间固设有粘结 胶(213)，且若干所述散热块通过该粘结胶粘接固定于所述隔热绝缘板的相对应侧面上。

2.根据权利要求1所述的5G高频高速电路板，其特征在于：若干个所述散热块(211)呈矩阵式排布，且位于相邻两散热块之间的散热铝板层(21)侧面上均固设有一用于散热的纳米碳散热膜(212)。

3.根据权利要求2所述的5G高频高速电路板，其特征在于：所述纳米碳散热膜(212)的铺设厚度为0.08-0.1mm。

4.根据权利要求1所述的5G高频高速电路板，其特征在于：所述粘结胶(213)为耐高温环氧树脂胶黏剂层。

5.根据权利要求1所述的5G高频高速电路板，其特征在于：所述绝缘导热层(22)为导热双面胶层，且该绝缘导热层的铺设厚度为0.2-0.4mm。

6.根据权利要求1所述的5G高频高速电路板，其特征在于：所述热压基板层(23)上的若干个导热柱(231)呈矩阵式排布，且其两端均与热压基板层的两侧面齐平。

7.根据权利要求1所述的5G高频高速电路板，其特征在于：所述隔热绝缘板(1)为玻璃纤维布浸润环氧树脂板。

8.一种权利要求1至7中任一项所述5G高频高速电路板的制备方法，其特征在于，主要包括下述步骤：

S1，热压成型：使用热压机将铜箔层热压在热压基板层的一侧面上；

S2，预粘成型：将纳米碳散热膜粘接在散热铝板层上相邻两散热块之间处，然后揭除绝缘导热层两侧的保护膜，按先后顺序将该绝缘导热层的两侧分别粘接在散热铝板层的平整面和热压基板层上，完成两面的粘接后施压并保压20-30min，使散热铝板层和热压基板层连接在一起；

S3，成品固定：在散热铝板层散热块的顶端窄部上刷涂粘结胶，先将一散热铝板层的散热块与隔热绝缘板的一侧面粘接后施压并保压15-20min后，再将一散热铝板层的散热块与隔热绝缘板的另一侧面粘接后施压并保压15-20min，完成成品的固定；

S4，板材切割：根据具体使用需求，对上述S3步骤中完成固定的成品进行特定尺寸的切割。