[发明专利]5G高频高速电路板及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种5G高频高速电路板及其制备工艺，属于5G通讯用材料技术领域。该电路板包括电路板用基板，该基板在一隔热绝缘板两侧面上均固设散热单元层，散热单元层外侧面上均固设铜箔层；散热单元层包括自内向外依次层叠设置的散热铝板层、绝缘导热层和热压基板层，其中散热铝板层上形成有若干与隔热绝缘板侧面粘接固定的散热块，且热压基板层上间隔嵌设有导热柱。通过本发明工艺形成的电路板，由铜箔层经蚀刻工艺形成的线路通电使用产生热量，该热量经由导热柱传导至绝缘导热层，再将热量传导至散热铝板层，其上的若干散热块能有效增加散热面积，且散热块与隔热绝缘板间的散热空隙能大大提高散热效率，从而提高整个电路板表面冷却速度。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制备工艺，尤其涉及一种5G高频高速电路板及其制备工艺，属于5G通讯用材料技术领域。

背景技术

电路板是电子工业的基础材料，广泛应用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。电路板的基板通常是以玻璃纤维布作为增强材料，经浸润树脂后形成半固化片，再在该半固化片的单面或双面覆以铜箔后经热压形成。

现有电路板的散热大多是利用散热材料本身的特性以及额外设置在电路板上的散热元件进行散热，散热手段较为单一，散热效率无法大幅度提升。当该类电路板应用在5G高频高速领域中时，由于5G电信号的传输频率和传输强度均大幅度提升，从而导致电路板的升温速度也随之增加，因此传统的电路板无法满足5G高频高速电路板的应用。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种5G高频高速电路板及其制备工艺，由该工艺制备所得的电路板散热效果好，适用于在5G高频高速技术领域。

本发明的技术方案是：

本发明公开了一种5G高频高速电路板，该电路板包括电路板用基板，该基板包括一隔热绝缘板，该隔热绝缘板的两侧面上均固设有一散热单元层，该两散热单元层远离隔热绝缘板的一侧面上均固设有一铜箔层；所述散热单元层包括自隔热绝缘板侧向铜箔层侧依次层叠连接设置的散热铝板层、绝缘导热层和热压基板层；其中所述散热铝板层朝向所述隔热绝缘板的一侧面上均匀间隔形成有若干个向外凸起的散热块，每个散热块的顶面均与对应的隔热绝缘板侧粘接固定；其中所述热压基板层上间隔嵌设有若干个贯穿该热压基板层的导热柱。

其进一步的技术方案是：

若干个所述散热块呈矩阵式排布，且位于相邻两散热块之间的散热铝板层侧面上均固设有一用于散热的纳米碳散热膜。

其进一步的技术方案是：

所述纳米碳散热膜的铺设厚度为0.08-0.1mm。

其进一步的技术方案是：

所述散热块呈顶部窄底部宽的正四棱台状结构，且该若干个正四棱台状结构的高度一致。

其进一步的技术方案是：

所述散热块的顶端窄部与所述隔热绝缘板之间固设有粘接胶，且若干所述散热块通过该粘结胶粘接固定于所述隔热绝缘板的相对应侧面上。

其进一步的技术方案是：

所述粘结胶为耐高温环氧树脂胶黏剂层。

其进一步的技术方案是：

所述绝缘导热层为导热双面胶层，且该绝缘导热层的铺设厚度为0.2-0.4mm。

其进一步的技术方案是：

所述热压基板层上的若干个导热柱呈矩阵式排布，且其两端均与热压基板层的两侧面齐平。

其进一步的技术方案是：

所述隔热绝缘板为玻璃纤维布浸润环氧树脂板。