[发明专利]一种硅麦腔体线路板的加工方法

权利要求书

1.一种硅麦腔体线路板的加工方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)开料：按照设计要求的尺寸裁切线路板，开出基板，备用；

2)锣板：清洁数控锣机机台，准备好锣带和指定规格的锣刀，读入锣带资料，设置合适的锣板参数对基板进行锣板形成腔体板的内腔框，备用；

3)压合：将两块基板以及内腔框材料叠合在一起，进行压合，得到腔体线路板，且需保证压合后无腔体凹陷压塌，备用；

4)钻孔：在压合后的线路板上钻出槽孔，在钻孔工序中，设置合适的钻孔参数并控制孔内粗糙度，备用；

5)电镀：对比步骤4)中处理后的线路板进行电镀通孔铜厚23-27μm，电镀盲孔铜厚12-17μm，备用；

6)干菲林，对步骤5)中处理后的线路板外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；

7)蚀刻：将步骤6)中处理后的线路板放入蚀刻液中，蚀去非线路铜层，露出线路部分，得到最后成形线路图案，备用；

8)印刷油墨：在步骤7)中处理后的线路板基板的单面或双面上印刷油墨，并依次经过预烤和曝光的工序使油墨形成油墨层，备用；

9)表面处理：对步骤8)中处理后的线路板依次进行外层线路AOI检测、感光阻焊、热固文字，备用；

10)依次进行成型、电测、FQC，以及激光钻腔体上的声孔，最终完成硅麦腔体线路板的加工。

2.根据权利要求1所述的一种硅麦腔体线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤2)中锣板处理包括如下步骤：

S1、根据需求制作线路板外形边框；

S2、制作锣带资料，根据线路板设计的内槽大小，匹配不同规格尺寸的锣刀，并采用逆时针G41左补偿的方式制作内槽锣带，采用逆时针G42右补偿的方式制作外围锣带，锣带资料输出；

S3、将需要加工的线路板固定至数控锣机机台，根据需要加工的线路板产品型号调取相应的锣带资料，并设定锣机工作参数和锣带补偿值，其中内槽锣带补偿值为负0.02-0.04mm，外围锣带补偿值为0.03-0.08mm，锣板成型。

3.根据权利要求1所述的一种硅麦腔体线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤3)中的压合工序中分十段压合：

一段，温度设定为100-130℃，保持1-4min时间；压力设定为500-1000kPa，保持1-3min时间，并开真空；

二段，温度设定为110-140℃，保持4-8min时间；在10min内将压力升为1000-2500kPa，保持3-8min时间，并开真空；

三段，在10min内将温度升高为120-150℃，保持6-12min时间；压力设定为800-3000kPa，保持14-18min时间，并开真空；

四段，在10min内将温度降低为130-160℃，保持14-20min时间；压力设定为2000-3500kPa，保持25-35min时间，并开真空；

五段，在15min内将温度升高为140-170℃，保持10-14min时间；压力设定为2500-3500kPa，保持20-30min时间，并开真空；

六段，在10min内将温度降低为150-180℃，保持3-6min时间；压力设定为3000-3500kPa，保持8-12min时间，并开真空；

七段，在10min内将温度降低为160-190℃，保持10-14min时间；压力设定为3000-3500kPa，保持25-35min时间，并开真空；

八段，在10min内将温度降低为170-200℃，保持8-12min时间；压力设定为3000-3500kPa，保持18-22min时间，并开真空；

九段，温度设定为180-200℃，保持8-16min时间；在10min内将压力降低为500-1500kPa，保持时间10-14min，并开真空；

十段，在15min内将温度降低为120-130℃，保持6-10min时间；压力设定为500-1000kPa，保持时间13-17min，并关闭真空。

4.根据权利要求1所述的一种硅麦腔体线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤4)中钻孔时的孔径为0.1-0.65mm，钻头钻速为50-150krpm，落速为10-50ipm，回速为400-800ipm。