[发明专利]一种硅麦腔体线路板的加工方法

说明书

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种硅麦腔体线路板的加工方法，包括如下步骤：开料、锣板、压合、钻孔、电镀、干菲林、蚀刻、印刷油墨、表面处理、进行成型、电测、激光钻孔和FQC工序，最终完成硅麦腔体线路板的加工。本发明硅麦腔体线路板的加工方法通过线路板的设计改进，把腔体埋在线路板内部，加大腔体的体积，线路板制作完成后，成品在腔体位置加工声孔，使声孔与外接MEMS元件组合，这样产品比普通产品增加多了一个腔体，使腔体面积大大增加，同时后段组装工艺和普通的硅麦产品一样，能提升产品的性能，产品整体良率和降低整体成本。

技术领域

本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种硅麦腔体线路板的加工方法。

背景技术

随着电子科技产品的发展，印制线路板的需求一直在不断的增加，使得印制线路板企业也迅速发展起来。现代的印制线路板行业中，产品价格演变成了一种企业生存的核心竞争力。

而现有普通的硅麦产品声腔的体积已无太大的上升空间，同时三文治结构的硅麦产品装配工艺复杂，不良率高，成本高，常规的产品很难有空间提升腔体的体积。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种硅麦腔体线路板的加工方法，该加工方法通过线路板的设计改进，把腔体埋在线路板内部，加大腔体的体积，线路板制作完成后，成品在腔体位置加工声孔，使声孔与外接MEMS元件组合，这样产品比普通产品增加多了一个腔体，使腔体面积大大增加，同时后段组装工艺和普通的硅麦产品一样，能提升产品的性能，产品整体良率和降低整体成本。

本发明的目的通过下述技术方案实现：一种硅麦腔体线路板的加工方法，包括如下步骤：

1)开料：按照设计要求的尺寸裁切线路板，开出基板，备用；

2)锣板：清洁数控锣机机台，准备好锣带和指定规格的锣刀，读入锣带资料，设置合适的锣板参数对基板进行锣板形成腔体板的内腔框，备用；

3)压合：将两块基板以及内腔框材料叠合在一起，进行压合，得到腔体线路板，且需保证压合后无腔体凹陷压塌，备用；

4)钻孔：在压合后的线路板上钻出槽孔，在钻孔工序中，设置合适的钻孔参数并控制孔内粗糙度≤20μm，备用；

5)电镀：对比步骤4)中处理后的线路板进行电镀通孔铜厚23-27μm，电镀盲孔铜厚12-17μm，备用；

6)干菲林，对步骤5)中处理后的线路板外层图形进行菲林加工，做出线路，且PAD近线处不补偿，而其它边单边补偿；

7)蚀刻：将步骤6)中处理后的线路板放入蚀刻液中，蚀去非线路铜层，露出线路部分，得到最后成形线路图案，备用；

8)印刷油墨：在步骤7)中处理后的线路板基板的单面或双面上印刷油墨，并依次经过预烤和曝光的工序使油墨形成油墨层，备用；

9)表面处理：对步骤8)中处理后的线路板依次进行外层线路AOI检测、感光阻焊、热固文字，备用；

10)依次进行成型、电测、FQC，以及激光钻腔体上的声孔，最终完成硅麦腔体线路板的加工。