[发明专利]半导体封装装置及其制造方法

说明书

本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过设计半导体封装装置包括：重布线层，包括上重布线层及下重布线层；加固层，设置于上重布线层及下重布线层之间，加固层具有接合介面；第一电子元件和第二电子元件，设置于重布线层上。通过加固层对重布线层的刚性支撑，并且，加固层能够提供对重布线层的拉力，以降低重布线层的翘曲，进而降低因重布线层翘曲而发生导电线路断裂的风险。

技术领域

本公开涉及半导体封装技术领域，具体涉及半导体封装装置及其制造方法。

背景技术

现行的扇出型基板上芯片(Fan Out Chip on Substrate，FOCOS)结构，由于重布线层中的介电材料热膨胀系数明显大于导电线路金属材料的热膨胀系数，因此随着重布线层的层数增加，容易因材料的热膨胀系数差使整个重布线层的翘曲度增加，由于重布线层的导电线路无法承受翘曲的拉扯，进而产生如图1中虚线部分所示的导电线路断裂的问题。

发明内容

第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：

重布线层，包括上重布线层及下重布线层；

加固层，设置于所述上重布线层及所述下重布线层之间，所述加固层具有接合介面；

第一电子元件和第二电子元件，设置于所述重布线层上。

在一些可选的实施方式中，所述加固层设置有线路层，所述线路层电连接所述上重布线层及所述下重布线层。

在一些可选的实施方式中，所述线路层在所述接合介面具有空隙。

在一些可选的实施方式中，所述线路层在所述接合介面具有错位结构。

在一些可选的实施方式中，所述重布线层还包括第一导孔，所述加固层设置有第二导孔，所述第二导孔的孔径小于所述第一导孔的孔径。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

电连接件，设置于所述重布线层下。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

基板，设置于所述重布线层下，通过所述电连接件与所述重布线层电连接。

在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：

线路，设置于所述接合介面。

在一些可选的实施方式中，所述加固层包括在所述接合介面上依次设置的第一子加固层和第二子加固层，所述第二子加固层设置于所述第一子加固层和所述上重布线层之间，所述第二子加固层与所述上重布线层的粘合度大于所述第一子加固层与所述上重布线层的粘合度。

在一些可选的实施方式中，所述加固层的刚性大于所述重布线层的刚性。

在一些可选的实施方式中，所述加固层的热膨胀系数小于所述重布线层的热膨胀系数。

第二方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：

加固层，包括上加固层和下加固层；

重布线层，设置于所述上加固层和所述下加固层之间；

第一电子元件和第二电子元件，设置于所述加固层上。

第三方面，一种半导体封装装置的制造方法，包括：

提供第一载板，以及在所述第一载板上设置第一子加固层，所述第一子加固层设置有第一子线路层；

在所述第一子加固层上设置上重布线层；

提供第二载板，以及在所述第二载板上设置第二子加固层，所述第二子加固层设置有第二子线路层；