[发明专利]一种方便限位的芯片加工用基板拱度测量仪在审
申请号: | 202110874982.7 | 申请日: | 2021-07-30 |
公开(公告)号: | CN114496894A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 邓泽龙;冯小平;许新星 | 申请(专利权)人: | 苏州圭石科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 限位 芯片 工用 基板拱度 测量仪 | ||
本发明公开了一种方便限位的芯片加工用基板拱度测量仪,包括承台板和滑轨,所述承台板的顶部安装有四组立杆,所述立杆的顶部安装有滑轨,所述滑轨的两侧安装有封板,所述封板的一侧安装有固定底板,所述滑轨的外侧活动安装有横向滑块;所述承台板的顶部安装有芯片槽板,所述芯片槽板的正面安装有活动卡扣,所述芯片槽板背面的顶部安装有转轴,所述转轴的外侧活动安装有盖板。本发明通过安装芯片卡槽,能够有效的解决传统装置在使用时候易出现芯片基板出现晃动的问题。
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域,具体为一种方便限位的芯片加工用基板拱度测量仪。
背景技术
随着时代发展,信息技术行业同样日益兴起,生活中随处可见的电子产品中都需要用到基板,基板为电子产品内部重要的电子元件,所以对于基板的生产规格也是有一定要求的,基板的拱度通常能够影响电子产品的使用,所以传统对于芯片的基板拱度需要进行一定的测量,但是传统装置在使用得时候具体不足之处需要进行改善。
现有技术中基板拱度测量装置存在的缺陷是:
1.对比文件CN203298741U,公开了一种用于测量IGBT模块基板拱度的结构,“包括IGBT模块,所述IGBT模块基板正面朝下固定在固定支座上,所述IGBT模块基板背面压装在一块带有若干个通孔的金属板上。利用本发明的装置获得的IGBT基板拱度数据,可以真实反映IGBT模块压装后的基板拱度,为IGBT模块基板原始拱度的设计提供指导,进而改善IGBT模块与散热器的接触,提升模块的散热性能,”但是该装置在对基板进行测量时,基板进为金属圆柱进行支撑,金属圆柱的高度无法保证水平,并且当装置进行测量时,未固定的基板易出现晃动的情况,基板晃动则会导致装置出现检测数据不准确的问题,从而出现生产基板不符合标准造成损失的问题。
2.现有的基板拱度检测装置在使用的时候,都需要通过滑轨的辅助带动底部的扫描装置进行移动,而当滑轨顶部的装置出现损坏时需要进行更换或者维修,传统的滑动装置有较多螺母进行固定,无法在空手的情况下进行拆卸,并且拆卸安装速度较慢从而导致生产效率受到影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种方便限位的芯片加工用基板拱度测量仪,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种方便限位的芯片加工用基板拱度测量仪,包括承台板和滑轨,所述承台板的顶部安装有四组立杆,所述立杆的顶部安装有滑轨,所述滑轨的两侧安装有封板,所述封板的一侧安装有固定底板,所述滑轨的外侧活动安装有横向滑块;
所述承台板的顶部安装有芯片槽板,所述芯片槽板的正面安装有活动卡扣,所述芯片槽板背面的顶部安装有转轴,所述转轴的外侧活动安装有盖板。
优选的,所述封板的两侧贯穿安装有两组速装螺栓。
优选的,所述固定底板的顶部安装有伺服电机,伺服电机的顶部安装有接线盒,伺服电机的输出端安装有横向螺杆,
优选的,所述横向滑块的顶部安装有两组活动螺母,横向滑块的背面安装有小电机,小电机的输出端安装有纵向螺杆,纵向螺杆外表面的底部安装有纵向滑块,且纵向滑块位于横向滑块的内侧,纵向滑块的底部安装有安装板。
优选的,所述安装板的底部安装有扫描仪,扫描仪的正面安装有显示屏,扫描仪的一侧安装有三组数据接口,扫描仪的一侧安装有电源接口,且电源接口位于数据接口的一侧,扫描仪的底部安装有扫描口,扫描仪的底部安装有接收口,且接收口位于扫描口的一侧。
优选的,所述盖板的正面安装有若干组固定块,盖板的顶部安装有三组固定卡块。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造