[发明专利]一种线束模块及组合式线束在审

专利信息
申请号: 202110876044.0 申请日: 2021-07-30
公开(公告)号: CN113471781A 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 王超;苗云 申请(专利权)人: 吉林省中赢高科技有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R27/00;H01R24/00;H01B7/02;H01B7/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 臧微微;韩嫚嫚
地址: 130028 吉林省长春市高新开发*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 组合式
【权利要求书】:

1.一种线束模块(100),其特征在于,所述线束模块包括导体部分(110)和封闭所述导体部分(110)的绝缘部分(120),所述导体部分(110)包括至少一个导体(111),每个所述导体(111)连接至少一个输入导电接头(130)和至少一个输出导电接头(140),通过将不同线束模块(100)的输入导电接头(130)和输出导电接头(140)连接,实现不同线束模块(100)的导体(111)的电连接。

2.如权利要求1所述的线束模块,其特征在于,所述导体部分(110)包括多个相互绝缘的导体(111)。

3.如权利要求1所述的线束模块,其特征在于,所述导体部分(110)包括连接段(112),至少两个导体(111)通过所述连接段(112)电连接。

4.如权利要求1所述的线束模块,其特征在于,每个所述导体(111)具有一个或多个输入接点,每个所述输入接点连接一所述输入导电接头(130);

每个所述导体(111)具有一个或多个输出接点,每个所述输出接点连接一所述输出导电接头(140)。

5.如权利要求1所述的线束模块,其特征在于,所述输入导电接头(130)和所述输出导电接头(140)中的至少一者凸出于所述绝缘部分(120)。

6.如权利要求5所述的线束模块,其特征在于,所述输入导电接头(130)和所述输出导电接头(140)均为凸出于所述绝缘部分(120)的对接头(103),通过将不同线束模块(100)的对接头(103)搭接固定,实现不同线束模块(100)的导体(111)的电连接。

7.如权利要求1所述的线束模块,其特征在于,所述输入导电接头(130)和所述输出导电接头(140)中的一者为凸出于所述绝缘部分(120)的公端插销(101),且另一者为凹设于所述绝缘部分(120)内的母端插槽(102),通过将不同线束模块的所述公端插销(101)和所述母端插槽(102)插接,实现不同线束模块(100)的所述导体(111)的电连接。

8.如权利要求7所述的线束模块,其特征在于,所述公端插销(101)和/或所述母端插槽(102)至少部分上具有镀层。

9.如权利要求8所述的线束模块,其特征在于,所述镀层材质为金、银、镍、锡、锌、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银、银金锆合金中的一种或多种。

10.如权利要求8所述的线束模块,其特征在于,所述镀层包括底层和表层。

11.如权利要求10所述的线束模块,其特征在于,

所述底层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、锌中的一种或多种;

所述表层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银、银金锆合金中的一种或多种。

12.如权利要求10所述的线束模块,其特征在于,所述底层厚度为0.01μm-15μm。

13.如权利要求10所述的线束模块,其特征在于,所述底层厚度为0.1μm-9μm。

14.如权利要求10所述的线束模块,其特征在于,所述表层厚度为0.5μm-55μm。

15.如权利要求10所述的线束模块,其特征在于,所述表层厚度为1μm-35μm。

16.如权利要求1至7任一项所述的线束模块,其特征在于,所述导体(111)和所述输入导电接头(130)通过压接、焊接或一体成型的方式电连接,所述导体(111)和所述输出导电接头(140)通过压接、焊接或一体成型的方式电连接。

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