[发明专利]一种待打线封装芯片产品的清洗方法

说明书

本发明涉及了一种待打线封装芯片产品的清洗方法，包括以下步骤：步骤1、将待打线封装芯片产品置于清洗剂中，在超声作用下进行清洗；步骤2、将所述步骤1清洗后的待打线封装芯片产品在去离子水中进行浸泡处理；步骤3、将所述步骤2浸泡后的待打线封装芯片产品进行脱水处理；步骤4、将所述步骤3脱水处理后的产品进行烘干处理，清洗完成。本发明提供的待打线封装芯片产品的清洗方法，主要包括清洗剂超声清洗、去离子水浸泡、脱水处理和烘干处理四个步骤，在四个步骤的协同作用下，不仅能将助焊剂清洗干净，保证锡膏稳定，还不会出现白色或淡黄色结晶颗粒等影响质量的杂质，对于工业生产具有较高的经济价值和推广意义。

技术领域

本发明涉及了芯片产品的清洗技术领域，具体涉及了一种待打线封装芯片产品的清洗方法。

背景技术

待打线封装的电子产品在烧结后，若芯片表面有助焊剂的残留，往往会引起打线不合格、塑封后分层等质量问题。为了提高产品的可靠性，一般消费者也会要求对烧结后的待打线封装产品进行清洗。因此，待打线封装芯片产品的清洗是十分重要的关键工序。

目前，实际产生过程中有很多清洗方法，但是往往会出现锡膏脱落、清洗不彻底的问题，甚至有较大比例的产品清洗后芯片表面出现白色或淡黄色结晶颗粒，这种白色或淡黄色结晶颗粒也同样会引起打线封装不合格的问题，严重影响产品的可靠性，直接将这些不合格产品扔掉也会带来较大的经济损失。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术待打线封装芯片产品的清洗方法存在清洗不干净、锡膏脱落或出现白色、淡黄色结晶颗粒杂质等问题，提供一种待打线封装芯片产品的清洗方法。该清洗方法不仅能将助焊剂清洗干净，保证锡膏稳定，还能不会出现白色或淡黄色结晶颗粒等影响质量的杂质，对于工业生产具有较高的经济价值和推广意义。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种待打线封装芯片产品的清洗方法，包括以下步骤：

步骤1、将待打线封装芯片产品置于清洗剂中，在超声作用下进行清洗；

步骤2、将所述步骤1清洗后的待打线封装芯片产品在去离子水中进行浸泡处理；

步骤3、将所述步骤2浸泡后的待打线封装芯片产品进行脱水处理；

步骤4、将所述步骤3脱水处理后的产品进行烘干处理，清洗完成。

本发明提供的待打线封装芯片产品的清洗方法，主要包括清洗剂超声清洗、去离子水浸泡、脱水处理和烘干处理四个步骤，在四个步骤的协同作用下，不仅能将助焊剂清洗干净，保证锡膏稳定，还不会出现白色或淡黄色结晶颗粒等影响质量的杂质，对于工业生产具有较高的经济价值和推广意义。

其中在清洗剂超声清洗工艺的作用下，可以将芯片表面的助焊剂清洗干净，改善打线不合格和封装分层的问题，然后去离子的浸泡作用下可以除去芯片残余的助焊剂，后期脱水处理是至关重要的，在脱水和烘干的作用下，可以保证结晶颗粒杂质的零产生，保证产品的稳定可靠性。

进一步的，所述步骤1中，清洗剂是水剂型清洗剂。市场上的清洗剂主要分为水剂型清洗剂和溶剂型清洗剂，溶剂型的有机物含量高，对环保要求高，清洗效率和效果不佳，采用水剂型清洗剂更具有环保性，效果更好。进一步的，所述步骤1中，所述清洗剂是采用直接购买的清洗剂原液。

进一步的，所述步骤1中，超声功率为1～3w/L。控制超声体积功率密度，按照每L清洗液对应输入1-3瓦特的超声能量密度，实现良好的清洗作用。

进一步的，所述步骤1中，超声清洗的温度不超过60℃，超声清洗的时间不超过20min。优选地，所述步骤1中，超声的温度为40℃～60℃，超声清洗的时间为5min～20min。