[发明专利]一种芯片除尘塑封装置

权利要求书

1.一种芯片除尘塑封装置，包括装置本体(1)，其特征在于，所述装置本体(1)的前后内壁之间固定焊接有两个矩形滑轨(16)，且两个矩形滑轨(16)相互远离的一侧均滑动连接有T形滑块(21)，两个所述T形滑块(21)相互靠近的一侧均水平固定有圆杆(18)，且圆杆(18)的一端嵌装有滚珠，所述装置本体(1)的内部设置有两个夹具(10)，且两个夹具(10)相互远离的一侧均水平安装有两个伸缩杆(19)，所述夹具(10)与装置本体(1)内壁之间设置有弹簧(20)，两个所述夹具(10)相互远离的一侧均固定焊接有三角块(17)，且三角块(17)与对应的滚珠活动接触，所述装置本体(1)的前后内壁之间转动连接有两个螺杆(15)，且T形滑块(21)螺纹套设在对应的螺杆(15)的外侧，所述螺杆(15)的一端延伸至装置本体(1)前侧，且螺杆(15)的延伸端固定安装有第一锥形齿轮(14)，所述第一锥形齿轮(14)的外侧均啮合连接有第二锥形齿轮(12)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述装置本体(1)的内部设置有集尘罩(8)，所述集尘罩(8)的顶端设置有吸尘风机(7)，所述吸尘风机(7)的顶端通过集尘管固定并连通有集尘盒(23)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述装置本体(1)的内部设置有塑封模块(9)，塑封模块(9)的顶端与装置本体(1)之间固定安装有液压杆(22)，所述塑封模块(9)的顶端通过软管固定并连通有材料箱(6)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述装置本体(1)的右侧开设有矩形通孔，所述装置本体(1)的内部设置有传送模块(3)，且传送模块(3)通过矩形通孔贯穿装置本体(1)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述装置本体(1)的上表面固定安装有报警指示灯(4)，所述装置本体(1)的下表面螺纹固定有多个万向轮(5)，且所述万向轮(5)带有轮刹。

6.根据权利要求1所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述T形滑块(21)的一侧开设有螺纹孔，所述T形滑块(21)通过螺纹孔与对应的螺杆(15)螺纹连接。

7.根据权利要求1所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述T形滑块(21)的一侧开设有矩形滑槽，所述矩形滑槽的内壁与对应的矩形滑轨(16)的外侧滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述装置本体(1)的前侧水平固定有长轴(13)，且长轴(13)与第二锥形齿轮(12)固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种芯片除尘塑封装置，其特征在于，所述装置本体(1)的外侧螺栓固定有防护罩(2)，所述长轴(13)的一端延伸至防护罩(2)的一侧，且长轴(13)的延伸端螺纹连接有旋钮(11)。