[发明专利]一种芯片除尘塑封装置

说明书

本发明公开了一种芯片除尘塑封装置，包括装置本体，所述装置本体的前后内壁之间固定焊接有两个矩形滑轨。该装置结构简单，设计新颖，通过螺杆、三角块、T形滑块的设置，旋钮的转动使得长轴通过第二锥形齿轮和第一锥形齿轮带动螺杆转动，螺杆通过T形滑块和圆杆使得滚珠对三角块进行挤压，在挤压力的作用下，三角块带动夹具向相互靠近的方向移动并对芯片进行固定，操作简单，省时省力，大大提高了整体塑封的工作效率，同时，通过集尘罩和吸尘风机的设置，可以对内部进行抽气，进而能够将芯片上的灰尘进行清除，灰尘通过集尘管抽入进集尘箱内，避免将灰尘封装进芯片内部导致其灵敏度下降。

技术领域

本发明涉及芯片加工设备技术领域，具体为一种芯片除尘塑封装置。

背景技术

芯片为半导体元件产品的统称，在对芯片进行加工中，通过塑封机对其进行塑封处理，塑封处理是由涂有热熔胶的聚酯膜，通过过胶机的加工将被封芯片粘合在塑料膜之内，加工过程是在一定的压力和高温下进行，而且采用的是高质量聚酯膜和透视度很好的热熔胶，所以，在常温下不仅可以保证塑封处理后的芯片不被破坏，而且增加了芯片的直观效果。在对芯片进行塑封的过程中，需要对其固定后方能进行后续操作，而由于每个芯片的规格不同，在对不同芯片进行固定时需要更换不同的夹具来完成固定操作，更换起来费时费力，大大降低了整体塑封的工作效率，同时，现有的芯片除尘塑封装置在塑封时内部容易进入灰尘，将灰尘塑封进芯片内部容易使其灵敏度下降，进而使得检测不达标，次品率上升。因此我们对此做出改进，提出一种芯片除尘塑封装置。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：

本发明一种芯片除尘塑封装置，包括装置本体，所述装置本体的前后内壁之间固定焊接有两个矩形滑轨，且两个矩形滑轨相互远离的一侧均滑动连接有T形滑块，两个所述T形滑块相互靠近的一侧均水平固定有圆杆，且圆杆的一端嵌装有滚珠，所述装置本体的内部设置有两个夹具，且两个夹具相互远离的一侧均水平安装有两个伸缩杆，所述夹具与装置本体内壁之间设置有弹簧，两个所述夹具相互远离的一侧均固定焊接有三角块，且三角块与对应的滚珠活动接触，所述装置本体的前后内壁之间转动连接有两个螺杆，且T形滑块螺纹套设在对应的螺杆的外侧，所述螺杆的一端延伸至装置本体前侧，且螺杆的延伸端固定安装有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的外侧均啮合连接有第二锥形齿轮。

作为本发明的一种优选技术方案，所述装置本体的内部设置有集尘罩，所述集尘罩的顶端设置有吸尘风机，所述吸尘风机的顶端通过集尘管固定并连通有集尘盒。

作为本发明的一种优选技术方案，所述装置本体的内部设置有塑封模块，塑封模块的顶端与装置本体之间固定安装有液压杆，所述塑封模块的顶端通过软管固定并连通有材料箱。

作为本发明的一种优选技术方案，所述装置本体的右侧开设有矩形通孔，所述装置本体的内部设置有传送模块，且传送模块通过矩形通孔贯穿装置本体。

作为本发明的一种优选技术方案，所述装置本体的上表面固定安装有报警指示灯，所述装置本体的下表面螺纹固定有多个万向轮，且所述万向轮带有轮刹。

作为本发明的一种优选技术方案，所述T形滑块的一侧开设有螺纹孔，所述T形滑块通过螺纹孔与对应的螺杆螺纹连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述T形滑块的一侧开设有矩形滑槽，所述矩形滑槽的内壁与对应的矩形滑轨的外侧滑动连接。

作为本发明的一种优选技术方案所述装置本体的前侧水平固定有长轴，且长轴与第二锥形齿轮固定连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述装置本体的外侧螺栓固定有防护罩，所述长轴的一端延伸至防护罩的一侧，且长轴的延伸端螺纹连接有旋钮。

本发明的有益效果是：