[发明专利]一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法

权利要求书

1.一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：开料和钻孔，在基底膜上涂覆粘接材料与铜箔粘接，制成覆铜箔层压板，再对层压板、上盖片和下盖片进行钻孔；

S2：黑孔和镀铜；

S3：贴干膜和曝光，将干膜贴在层压板上，然后再进行曝光，保证干膜的平整性，不可出现气泡；

S4：显影、蚀刻和去膜，然后对层压板进行显影和蚀刻等操作，最后将干膜剥离；

S5：压合和冲孔，对层压板、上盖片和下盖片进行压合；

S6：镀金和喷字符；

S7：开短路测试，对柔性电路板的线路进行测试；

S8：涂抹隔音涂层和外形冲切；

S9：外观检查，检查FPC上有无损坏。

2.根据权利要求1所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，S1步骤中的基底膜的材料为聚酰亚胺，粘接材料为环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，上盖片和下盖片的材料均为LCP材料，上盖板的厚度为0.5-0.8毫米，下盖板的厚度为1.0-1.5毫米。

3.根据权利要求1所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，S2步骤中的黑孔和镀铜是在S1步骤中钻好孔层压板的孔洞内壁上附着石墨粉，然后再对孔洞的内壁进行镀铜。

4.根据权利要求1所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，S5步骤中的压合使用的是压合机，压合机的压力设置为2.5-6兆帕，压合温度为270-300摄氏度，固化温度持续时间为25-40分钟。

5.根据权利要求1所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，S2步骤中镀铜的铜层厚度为0.3-0.9微米，S6步骤中镀金为电镀，镀层的厚度为18-24微米。

6.根据权利要求1所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，S8步骤中隔音涂层的具体材料为丙烯酸乳液20-35份、气凝胶粉体20-40份、增塑性丙烯酸乳液20-30份、云母粉10-15份、成膜剂2-6份。

7.根据权利要求6所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，所述成膜剂的配比为2-4：2-8的丁二烯与苯乙烯和丙烯酸酯混合制得

根据权利要求1所述的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，其特征在于，S8步骤中的隔音涂层的厚度为10-22微米，需要在上盖片的顶部和下盖片的底部涂抹。