[发明专利]一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法

说明书

本发明公开了一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，包括以下步骤：S1：开料和钻孔，在基底膜上涂覆粘接材料与铜箔粘接，制成覆铜箔层压板，再对层压板、上盖片和下盖片进行钻孔，S3：黑孔和镀铜，S3：贴干膜和曝光，将干膜贴在层压板上，然后再进行曝光，保证干膜的平整性，不可出现气泡，S4：显影、蚀刻和去膜，然后对层压板进行显影和蚀刻等操作，最后将干膜剥离，S5：压合和冲孔，对层压板、上盖片和下盖片进行压合，S6：镀金和喷字符，本发明通过在现有FPC的生产流程中添加涂抹隔音涂层这一环节，就可大大的增加FPC成品的隔音性能，来减小FPC在工作的过程中产生的电磁干扰。

技术领域

本发明涉及FPC技术领域，尤其涉及一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法。

背景技术

电容式触摸屏技术是利用人体的电流感应进行工作的；电容式触摸屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层ITO，最外层是一薄层矽土玻璃保护层，夹层ITO涂层作为工作面，四个角上引出四个电极，内层ITO为屏蔽层以保证良好的工作环境；当手指触摸在金属层上时，由于人体电场，用户和触摸屏表面形成以一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流；这个电流分别从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置，在电容式触摸屏内部采用大量的FPC；

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板；具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；

现有的FPC在进行主板连接时，FPC(Flexible Printed Circuit)排线由于自身参考层问题，会造成噪音向外泄露，产生电磁干扰问题,因此，我们提出一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，用于解决上述问题。

发明内容

基于背景技术存在FPC的噪音向外泄露，产生电磁干扰的技术问题，本发明提出了一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法。

本发明提出的一种基于大尺寸电容式触摸屏用FPC设计方法，包括以下步骤：

S1：开料和钻孔，在基底膜上涂覆粘接材料与铜箔粘接，制成覆铜箔层压板，再对层压板、上盖片和下盖片进行钻孔；

S2：黑孔和镀铜；

S3：贴干膜和曝光，将干膜贴在层压板上，然后再进行曝光，保证干膜的平整性，不可出现气泡；

S4：显影、蚀刻和去膜，然后对层压板进行显影和蚀刻等操作，最后将干膜剥离；

S5：压合和冲孔，对层压板、上盖片和下盖片进行压合；

S6：镀金和喷字符；

S7：开短路测试，对柔性电路板的线路进行测试；

S8：涂抹隔音涂层和外形冲切；

S9：外观检查，检查FPC上有无损坏。

优选地，S1步骤中的基底膜的材料为聚酰亚胺，粘接材料为环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，上盖片和下盖片的材料均为LCP材料，上盖板的厚度为0.5-0.8毫米，下盖板的厚度为1.0-1.5毫米。

优选地，S2步骤中的黑孔和镀铜是在S1步骤中钻好孔层压板的孔洞内壁上附着石墨粉，然后再对孔洞的内壁进行镀铜。

优选地，S5步骤中的压合使用的是压合机，压合机的压力设置为2.5-6兆帕，压合温度为270-300摄氏度，固化温度持续时间为25-40分钟。

优选地，S2步骤中镀铜的铜层厚度为0.3-0.9微米，S6步骤中镀金为电镀，镀层的厚度为18-24微米。

优选地，S8步骤中隔音涂层的具体材料为丙烯酸乳液20-35份、气凝胶粉体20-40份、增塑性丙烯酸乳液20-30份、云母粉10-15份、成膜剂2-6份。