[发明专利]一种耐高压调光膜及其制造方法

权利要求书

1.一种耐高压调光膜，其特征在于，包括第一透明导电层(1)、液晶层(2)、第二透明导电层(3)，所述液晶层(2)设置在第一透明导电层(1)、第二透明导电层(3)之间，且液晶层(2)两层分别与第一透明导电层(1)、第二透明导电层(3)相接，所述第一透明导电层(1)、第二透明导电层(3)与液晶层(2)相接的一面均设置绝缘镀层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高压调光膜，其特征在于，所述第一透明导电层(1)、第二透明导电层(3)分别通过第一电极线(4)、第二电极线(5)与电源模块(6)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种耐高压调光膜，其特征在于，所述电源模块(6)与控制模组(7)有线连接。

4.根据权利要求1所述的一种耐高压调光膜，其特征在于，所述电源模块(6)与控制模组(7)无线连接。

5.根据权利要求4所述的一种耐高压调光膜，其特征在于，所述电源模块(6)与控制模组(7)上均设置无线通讯模块，所述无线通讯模块为红外模块、射频模块、蓝牙模块、wifi模块、2.4G模块任一一种。

6.根据权利要求1所述的一种耐高压调光膜，其特征在于，所述绝缘镀层(8)为5uM-10uM的硅镀层。

7.一种耐高压调光膜的制造方法，其特征在于，包括：

在玻璃衬底上镀一层透明导电膜，形成第一透明导电层(1)、第二透明导电层(3)；所述第一透明导电层(1)、第二透明导电层(3)的制作工艺为磁控溅射、化学气相沉积、真空反应蒸发、溶胶一凝胶法、微波ECR等离子体反应蒸发沉积、脉冲激光沉积、喷射热分解任意一种；

在第一透明导电层(1)、第二透明导电层(3)与液晶层(2)相接的一面上通过电镀或者喷镀的方法加工一层绝缘镀层(8)，所述绝缘镀层(8)的制作工艺为磁控溅射、化学气相沉积、真空反应蒸发、溶胶一凝胶法、微波ECR等离子体反应蒸发沉积、脉冲激光沉积、喷射热分解任意一种；

将液晶层(2)加工设置在第一透明导电层(1)、第二透明导电层(3)之间，且液晶层(2)两层分别与第一透明导电层(1)、第二透明导电层(3)上加工形成的绝缘镀层相接。

8.根据权利要求7所述的一种耐高压调光膜的制造方法，其特征在于，在玻璃衬底上镀一层透明导电膜，所述透明导电膜为In₂O₃和SnO2材料。

9.根据权利要求7所述的一种耐高压调光膜的制造方法，其特征在于，所述在第一透明导电层(1)、第二透明导电层(3)与液晶层(2)相接的一面上电镀或者喷镀的材料包括三层，其中最内一层为30％的In、70％的Zn，中间层为50％的Sb、50％的Cd，最外层为硅材料或者硅材料与其他绝缘材料的复合绝缘材料。

10.根据权利要求9所述的一种耐高压调光膜的制造方法，其特征在于，所述电镀或者喷镀的材料的厚度为5uM-10uM。