[发明专利]一种3英寸石英晶片的挤胶装置

权利要求书

1.一种3英寸石英晶片的挤胶装置，其特征在于，包括：

挤胶平台(1)，所述挤胶平台(1)的上端具有向上延伸的阶梯台面；

纵向定位块(2)，所述纵向定位块(2)固定在阶梯台面上端；

横向定位块(3)，所述横向定位块(3)固定在挤胶平台(1)上并与纵向定位块(2)垂直设置，所述阶梯台面的侧壁上设置有与横向定位块(3)对应的缺口；

L形整形块(4)，所述L形整形块(4)对应放置在阶梯台面上，所述L形整形块(4)限定在纵向定位块(2)和横向定位块(3)的直角边内侧，且L形整形块(4)的侧壁上设置有与纵向定位块(2)和横向定位块(3)连接的限位机构；

气缸(5)，所述气缸(5)对应连接在挤胶平台(1)上，所述气缸(5)的活塞端连接有竖直的安装块(6)，且安装块(6)与纵向定位块(2)相对设置；

挤胶块(7)，所述挤胶块(7)对应连接在安装块(6)的侧壁上，所述阶梯台面上对应放置有多个待加工的晶片(8)，且晶片(8)与L形整形块(4)的两个直角边贴合，所述挤胶块(7)与晶片(8)的侧壁接触并对其进行挤压。

2.根据权利要求1所述的一种3英寸石英晶片的挤胶装置，其特征在于，所述纵向定位块(2)和横向定位块(3)的上端均开设有多个上下连通的定位孔，且多个定位孔内均螺纹连接有与挤胶平台(1)固定的紧固螺栓。

3.根据权利要求1所述的一种3英寸石英晶片的挤胶装置，其特征在于，所述限位机构包括分别固定连接在L形整形块(4)两个直角边上的第一梯形块(9)和第二梯形块(10)，且纵向定位块(2)和横向定位块(3)的上端分别开设有与第一梯形块(9)和第二梯形块(10)滑动连接的第一梯形槽和第二梯形槽，所述纵向定位块(2)远离L形整形块(4)的侧壁上开设有与第一梯形槽连通的限位孔，且限位孔内插接有与第一梯形块(9)相抵的限位杆(11)，所述第一梯形块(9)的侧壁上开设有与限位杆(11)对应的限位槽。

4.根据权利要求2所述的一种3英寸石英晶片的挤胶装置，其特征在于，所述L形整形块(4)的侧壁上设置有与多个晶片(8)相抵的辅助支撑机构，所述辅助支撑机构包括开设在L形整形块(4)侧壁上的梯形通槽(12)，且梯形通槽(12)设置于远离横向定位块(3)的L形整形块(4)侧壁上，所述梯形通槽(12)内滑动连接有水平设置的T形杆(13)，所述T形杆(13)的侧壁与多个晶片(8)相抵，且T形杆(13)远离晶片(8)的侧壁上固定连接有倾斜的支杆(14)，所述支杆(14)远离T形杆(13)的一端滑动连接在阶梯台面上，所述支杆(14)的上端插接有与阶梯台面固定的定位杆(15)，且阶梯台面上设置有与定位杆(15)对应的定位槽。

5.根据权利要求1所述的一种3英寸石英晶片的挤胶装置，其特征在于，所述挤胶平台(1)的侧壁上固定连接有竖直的侧板(16)，且侧板(16)与挤胶平台(1)之间通过多个紧固螺栓固定连接，所述气缸(5)固定连接在侧板(16)的侧壁上，所述安装块(6)的侧壁上设置有螺纹套接在气缸(5)活塞端外侧的安装件，所述气缸(5)的侧壁上活动连接有多根与活塞杆平行的滑杆，所述安装块(6)套接在多根滑杆的外侧，且安装块(6)远离气缸(5)的侧壁上螺纹连接有与滑杆侧壁固定的安装螺钉。

6.根据权利要求5所述的一种3英寸石英晶片的挤胶装置，其特征在于，所述安装块(6)远离气缸(5)的侧壁上固定连接有竖直的平整块(17)，且挤胶块(7)对应连接在平整块(17)和晶片(8)之间，所述挤胶块(7)与阶梯台面滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种3英寸石英晶片的挤胶装置，其特征在于，所述横向定位块(3)外侧的挤胶平台(1)上端固定连接有L形的支撑架(18)，所述支撑架(18)远离横向定位块(3)的侧壁上固定连接有与气缸(5)连通的气泵(19)，所述支撑架(18)与横向定位块(3)相对的侧壁上设置有与气缸(5)连接的压力表(20)，且支撑架(18)的上端设置有与气缸(5)和气泵(19)连接的指示灯(21)和控制开关(22)。

8.根据权利要求1所述的一种3英寸石英晶片的挤胶装置，其特征在于，所述3英寸石英晶片的挤胶装置的工作原理为：

S1、先将L形整形块(4)对应连接在阶梯台面上，使得第一梯形块(9)和第二梯形块(10)滑动插接在第一梯形槽和第二梯形槽内，并且插入限位杆(11)对第一梯形块(9)位置进行限定；

S2、接着将晶片(8)置于与L形整形块(4)两个直角面相抵的阶梯台面上，然后调节辅助支撑机构的位置，使得T形杆(13)贴合在晶片(8)的外侧并将定位杆(15)插接至定位槽内；

S3、启动控制开关(22)并取出定位杆(15)，使得气缸(5)工作并压住晶片(8)，此时气压为1～2Kg，操作人员进行整形动作；

S4、整形操作完成后启动气泵(19)并观察压力表(20)将气缸(5)的压力添加到5kg再对晶片(8)进行挤压操作，三分钟后即完成挤胶工作并取出晶片(8)即可。