[发明专利]一种3英寸石英晶片的挤胶装置

说明书

本发明属于晶片挤胶技术领域，尤其是涉及一种3英寸石英晶片的挤胶装置，包括：挤胶平台，所述挤胶平台的上端具有向上延伸的阶梯台面；纵向定位块，所述纵向定位块固定在阶梯台面上端；横向定位块，所述横向定位块固定在挤胶平台上并与纵向定位块垂直设置，所述阶梯台面的侧壁上设置有与横向定位块对应的缺口；L形整形块，所述L形整形块对应放置在阶梯台面上，所述L形整形块限定在纵向定位块和横向定位块的直角边内侧，且L形整形块的侧壁上设置有与纵向定位块和横向定位块连接的限位机构。本发明可以将晶片准确的定位在L形整形块的两个直角面之间，即在挤胶操作前保证晶片位置的准确，避免晶片出现偏移的情况。

技术领域

本发明涉及晶片挤胶技术领域，尤其涉及一种3英寸石英晶片的挤胶装置。

背景技术

晶片块是由多个晶片通过胶粘结固定在一起，然后通过挤压将相邻的晶片之间多余的胶挤出，完成晶片块的定型。

目前多采用人工完成晶片块的定型，人工定型存在用力大小不一，着力点不同，从而会导致晶片块中产生气泡和晶片块直角度不良；而且当晶片的尺寸较小时更加容易出现次品，不利于对晶片挤胶的精度进行控制，另外采用挤胶装置在对晶片进行挤胶时，尤其是在挤胶准备前需要将晶片放置于台面上，而这时缺少限位支撑的结构，当晶片突然收到挤压时由于受力点可能存在偏移，而导致晶片也随之出现移动的情况，从而降低挤胶的质量，进一步的，在长期使用过程中，限位的装置存在磨损或者损坏的情况，而现有的结构多为整体式，不便于对其进行快速更换处理，相对增加了装置使用的成本。

为此，我们提出一种3英寸石英晶片的挤胶装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种3英寸石英晶片的挤胶装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种3英寸石英晶片的挤胶装置，包括：

挤胶平台，所述挤胶平台的上端具有向上延伸的阶梯台面；

纵向定位块，所述纵向定位块固定在阶梯台面上端；

横向定位块，所述横向定位块固定在挤胶平台上并与纵向定位块垂直设置，所述阶梯台面的侧壁上设置有与横向定位块对应的缺口；

L形整形块，所述L形整形块对应放置在阶梯台面上，所述L形整形块限定在纵向定位块和横向定位块的直角边内侧，且L形整形块的侧壁上设置有与纵向定位块和横向定位块连接的限位机构；

气缸，所述气缸对应连接在挤胶平台上，所述气缸的活塞端连接有竖直的安装块，且安装块与纵向定位块相对设置；

挤胶块，所述挤胶块对应连接在安装块的侧壁上，所述阶梯台面上对应放置有多个待加工的晶片，且晶片与L形整形块的两个直角边贴合，所述挤胶块与晶片的侧壁接触并对其进行挤压。

在上述的3英寸石英晶片的挤胶装置中，所述纵向定位块和横向定位块的上端均开设有多个上下连通的定位孔，且多个定位孔内均螺纹连接有与挤胶平台固定的紧固螺栓。

在上述的3英寸石英晶片的挤胶装置中，所述限位机构包括分别固定连接在L形整形块两个直角边上的第一梯形块和第二梯形块，且纵向定位块和横向定位块的上端分别开设有与第一梯形块和第二梯形块滑动连接的第一梯形槽和第二梯形槽，所述纵向定位块远离L形整形块的侧壁上开设有与第一梯形槽连通的限位孔，且限位孔内插接有与第一梯形块相抵的限位杆，所述第一梯形块的侧壁上开设有与限位杆对应的限位槽。