[发明专利]一种反转铜箔加工设备及方法

权利要求书

1.一种反转铜箔加工设备，其特征在于：包括阴极辊(1)和固接在所述阴极辊(1)底部的阳极座(2)，所述阳极座(2)从左至右依次设有剥离机构、传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构，通过所述剥离机构剥离出的铜箔(3)依次经过所述传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构；

所述剥离机构包括剥离架(4)，所述剥离架(4)上设有移动部，所述移动部上固接有剥离刀(5)，所述剥离刀(5)穿过所述剥离架(4)与所述阴极辊(1)抵接，所述剥离架(4)远离所述阴极辊(1)的一端设有导向部，所述导向部远离所述阴极辊(1)的一端设有所述传输机构，所述阴极辊(1)、所述剥离机构、所述传输机构、所述压紧机构、所述光滑机构和所述干膜机构上均设有驱动电机，若干所述驱动电机分别与外部控制器电性连接；

所述移动部包括固接在剥离架(4)内的导向槽(6)，所述剥离架(4)的底部固接有伸缩气缸(7)，所述剥离架(4)的底部设有通孔，所述伸缩气缸(7)的输出轴穿过所述通孔并伸入所述导向槽(6)内，所述导向槽(6)内滑动连接有滑块(8)，所述滑块(8)的底面与所述伸缩气缸(7)的输出轴固接，所述滑块(8)内中空且嵌设有第一轴承(9)，所述第一轴承(9)内固接有第一连接轴(10)，所述第一连接轴(10)的任意一端固接有所述剥离刀(5)，所述伸缩气缸(7)与所述外部控制器电性连接。

2.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述剥离架(4)靠近所述阴极辊(1)的一端设有开口，所述开口两端对称固接有第二轴承(11)，所述剥离刀(5)两侧设有圆孔(12)，所述圆孔(12)与所述第二轴承(11)相适配。

3.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述剥离架(4)的底部设有丝杠(13)，所述丝杠(13)外固接有所述驱动电机，所述丝杠(13)与地面固接，所述丝杠(13)与所述剥离架(4)滑动连接，所述剥离架(4)的底端四角分别设有导向轮(14)。

4.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述导向部包括固接在所述剥离架(4)顶部的第一导向组和第二导向组，所述第一导向组包括固接在所述剥离架(4)两端的第一支柱(15)，两个所述第一支柱(15)之间转动连接有第一辊轴(16)，两个所述第一支柱(15)之间固接有第一导向板(17)，所述第一导向板(17)向下倾斜，所述第一导向板(17)位于所述第一辊轴(16)靠近所述阴极辊(1)的一端，所述第二导向组包括固接在两个所述第一支柱(15)顶端的第二辊轴(18)，两个所述第一支柱(15)之间固接有第二导向板(19)，所述第二导向板(19)向上倾斜，所述第二导向板(19)位于所述第二辊轴(18)靠近所述阴极辊(1)的一端，所述第二辊轴(18)位于所述第一辊轴(16)顶部，所述铜箔(3)穿过所述第一辊轴(16)与所述第二辊轴(18)之间的缝隙。

5.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述传输机构包括若干依次设置的传输辊(20)，所述铜箔(3)依次穿过所述传输辊(20)，所述传输辊(20)上的所述驱动电机与所述外部控制器电性连接。

6.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述压紧机构包括两个第二支柱(22)，两个所述第二支柱(22)之间设置有上压紧辊(21)，所述压紧机构还包括两个第三支柱(24)，两个所述第三支柱(24)之间设置有下压紧辊(23)，两个所述第二支柱(22)顶端内分别设有压紧部，所述上压紧辊(21)和所述下压紧辊(23)上的所述驱动电机与所述外部控制器电性连接，所述压紧部与所述外部控制器电性连接。

7.根据权利要求1所述的反转铜箔加工设备，其特征在于：所述光滑机构包括若干依次上下对称设置的光滑辊(25)，所述光滑辊(25)表面光滑，所述铜箔(3)依次穿过所述光滑辊(25)，所述光滑辊(25)上的所述驱动电机与所述外部控制器电性连接。