[发明专利]一种反转铜箔加工设备及方法有效

专利信息
申请号: 202110884168.3 申请日: 2021-08-03
公开(公告)号: CN113579065B 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 姚国欢;王崇华;郭志航;王俊锋;叶成林;郑衍年;叶光林;廖平元;刘少华;叶敬敏 申请(专利权)人: 广东嘉元科技股份有限公司
主分类号: B21D33/00 分类号: B21D33/00
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 代理人: 李瑞雨
地址: 514759 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 反转 铜箔 加工 设备 方法
【说明书】:

发明公开一种反转铜箔加工设备及方法,包括阴极辊和固接在阴极辊底部的阳极座,阳极座从左至右依次设有剥离机构、传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构,通过剥离机构剥离出的铜箔依次经过所述传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构;剥离机构包括剥离架,剥离架上设有移动部,移动部上固接有剥离刀,剥离刀穿过剥离架与阴极辊抵接,剥离架远离阴极辊的一端设有导向部,导向部远离阴极辊的一端设有传输机构,阴极辊、剥离机构、传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构分别与外部控制器电性连接;本发明的反转铜箔加工设备及方法能够解决剥离出的铜箔厚度不一致的问题,并能够提高铜箔的延展性。

技术领域

本发明涉及机械加工设备技术领域,特别是涉及一种反转铜箔加工设备及方法。

背景技术

电解铜箔具有光面和粗化面两个部分,一般在电路板使用时,都会将粗化的铜面和树脂接着,用于产生拉力,使树脂和铜箔的结合力更大,但是由于粗化面的粗度较深,若将粗化面做在电路板的表面,则未来这个均匀的粗面可以直接用于贴附干膜,不必做太多的前处理就可以达成良好的结合力,因此便出现了反转铜箔,反转铜箔是将铜皮的粗面反转而将光滑面另做强化结合,但是反转铜箔在实际生产过程中会遇到一些问题,在对铜箔进行剥离的过程中,随着阴极辊厚度的变小,剥离刀会随之向前移动,但是剥离刀仅能在一个角度下使用,使剥离刀在使用时存在局限性,且通过存在问题剥离刀剥离出的铜箔厚度会出现不一致的问题,因此,亟需一种反转铜箔加工设备及方法来解决以上问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种反转铜箔加工设备及方法,以解决上述现有技术存在的问题。

为实现上述目的,本发明提供了如下方案:本发明提供一种反转铜箔加工设备,包括阴极辊和固接在所述阴极辊底部的阳极座,所述阳极座从左至右依次设有剥离机构、传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构,通过所述剥离机构剥离出的铜箔依次经过所述传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构;

所述剥离机构包括剥离架,所述剥离架上设有移动部,所述移动部上固接有剥离刀,所述剥离刀穿过所述剥离架与所述阴极辊抵接,所述剥离架远离所述阴极辊的一端设有导向部,所述导向部远离所述阴极辊的一端设有所述传输机构,所述阴极辊、剥离机构、传输机构、压紧机构、光滑机构和干膜机构上均设有驱动电机,若干所述驱动电机分别与外部控制器电性连接。

优选的,所述移动部包括固接在剥离架内的导向槽,所述剥离架的底部固接有伸缩气缸,所述剥离架的底部设有通孔,所述伸缩气缸的输出轴穿过所述通孔并伸入所述导向槽内,所述导向槽内滑动连接有滑块,所述滑块的底面与所述伸缩气缸的输出轴固接,所述滑块内中空且嵌设有第一轴承,所述第一轴承内固接有第一连接轴,所述第一连接轴的任意一端固接有所述剥离刀,所述伸缩气缸与所述外部控制器电性连接。

优选的,所述剥离架靠近所述阴极辊的一端设有开口,所述开口两端对称固接有第二轴承,所述剥离刀两侧设有圆孔,所述圆孔与与所述第二轴承相适配。

优选的,所述剥离架的底部设有丝杠,所述丝杆与所述剥离架滑动连接,所述丝杠外固接有所述驱动电机,所述剥离架的底端四角分别设有导向轮,所述驱动电机与所述外部控制器电性连接。

优选的,所述导向部包括固接在所述剥离架顶部的第一导向组和第二导向组,所述第一导向组包括固接在所述剥离架两端的第一支柱,两个所述第一支柱之间转动连接有第一辊轴,两个所述第一支柱之间固接有第一导向板,所述第一导向板向下倾斜,所述第一导向板位于所述第一辊轴靠近所述阴极辊的一端,所述第二导向组包括固接在固接在两个所述第一支柱顶端的第二辊轴,两个所述第一支柱之间固接有第二导向板,所述第二导向板向上倾斜,所述第二导向板位于所述第二辊轴靠近所述阴极辊的一端,所述第二辊轴位于所述第一辊轴顶部,所述铜箔穿过所述第一辊轴与所述第二辊轴之间的缝隙。

优选的,所述传输机构包括若干依次设置的传输辊,所述铜箔依次穿过所述传输辊,所述传输辊上的所述驱动电机与所述外部控制器电性连接。

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