[发明专利]晶圆上料装置及晶圆贴膜装置

权利要求书

1.一种晶圆上料装置，其特征在于，包括：

抓取机构（1），包括第一竖向气缸（12）、设于第一竖向气缸（12）活动端的气动吸盘（11）、折形架（13），第一竖向气缸（12）固定端连接于折形架（13）一端，折形架（13）另一端连接有转动轴（14），转动轴（14）连接转动电机（16）输出轴，并转动配合于一对支板（15），支板（15）和转动电机（16）设于一滑座（17）上，滑座（17）设在第一直线机构（18）上；

转接机构（2），包括跨设于抓取机构（1）上方的第二直线机构（24）、设于第二直线机构（24）活动端的间距调节机构（23）、连接间距调节机构（23）的一对第二竖向气缸（22）、连接于第二竖向气缸（22）活动端的转接架（21），第二直线机构（24）行程方向与第一直线机构（18）行程方向垂直，间距调节机构（23）用于调节一对第二竖向气缸（22）的间距，转接架（21）包括水平设置的U型板（211）以及设于U型板（211）上的弧形限位条（212），U型板（211）连接第二竖向气缸（22）活动端；

承载机构（3），包括通过支撑柱（312）设于基座（31）的承载台（33），用于承载待贴膜的晶圆，承载台（33）上设有贯通承载台（33）顶面和底面的配合槽（330），配合槽（330）位于承载台（33）两侧，每侧具有一对配合槽（330），配合槽（330）长度方向外侧端贯通承载台（33）周侧壁，同一侧的一对配合槽（330）间距和宽度与U型板（211）匹配。

2.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于，配合槽（330）包括第一槽（331）以及位于第一槽（331）下方且与第一槽（331）连通的第二槽（332），第二槽（332）宽度大于第一槽（331）宽度，第一槽（331）的最小宽度设置为以U型板（211）的两个分支能竖向通过为准，配合槽（330）内设有支撑块，支撑块包括与第二槽（332）宽度匹配的下块（343）、形成于下块（343）顶面的上块（344），上块（344）宽度与第一槽（331）的宽度匹配，上块（344）的高度与第一槽（331）的深度匹配，承载台（33）底部连接有支撑柱（312），下块（343）底部连接升降机构。

3.根据权利要求2所述的晶圆上料装置，其特征在于，升降机构包括设于基座（31）上的第三竖向气缸（341），第三竖向气缸（341）竖向朝上设在，其活动端连接有连接架（34），下块（343）通过连接柱（342）连接连接架（34），支撑柱（312）有多个，连接架（34）至少穿过两个支撑柱（312）设置。

4.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于，间距调节机构（23）包括设于第二直线机构（24）活动端的壳体（231）、设于壳体（231）底部的调节电机（237）、一对位于壳体（231）内的移动条（233），壳体（231）底面开设有一对条形滑槽（232），一对第二竖向气缸（22）的固定端分别滑动配合于一个条形滑槽（232），并分别连接一个位于壳体（231）的限位块，限位块分别对应连接一个移动条（233），移动条（233）滑动配合于壳体（231）内的导向条（235）上，移动条（233）的里侧均设有一端齿条（234），移动条（233）之间设有一驱动齿轮（236），驱动齿轮（236）与一对移动条（233）的齿条（234）均啮合，驱动齿轮（236）位于壳体（231）内并与调节电机（237）输出轴连接。

5.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于，折形架（13）包括第一水平段（131）、与第一水平段（131）垂直连接的第一竖直段（132）、与第一竖直段（132）垂直连接的第二水平段（133），第一竖向气缸（12）固定端连接于第一水平段（131）上，转动轴（14）连接于第二水平段（133）上。

6.根据权利要求1所述的晶圆上料装置，其特征在于，第一直线机构（18）包括第一直线导轨（181）、设于第一直线导轨（181）内的第一丝杆（182）、设于第一直线导轨（181）一端的第一电机（183），第一电机（183）输出轴连接第一丝杆（182），滑座（17）滑动设于第一直线导轨（181），第一丝杆（182）穿于滑座（17）设置。