[发明专利]晶圆上料装置及晶圆贴膜装置

说明书

一种晶圆上料装置及晶圆贴膜装置，晶圆上料装置包括：抓取机构，包括第一竖向气缸、设于第一竖向气缸活动端的气动吸盘、折形架，第一竖向气缸固定端连接于折形架一端，折形架另一端连接有转动轴，转动轴连接转动电机输出轴，并转动配合于一对支板，支板和转动电机设于一滑座上，滑座设在第一直线机构上；转接机构，包括设于抓取机构上方的第二直线机构、设于第二直线机构活动端的间距调节机构、连接间距调节机构的一对第二竖向气缸、连接于第二竖向气缸活动端的转接架；承载机构，包括通过支撑柱设于基座的承载台，用于承载晶圆。晶圆贴膜装置包括晶圆上料装置、贴膜组件等。实现晶圆自动上料、自动贴膜，降低人工强度，实现自动化作业，效率高。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术，具体涉及一种晶圆上料装置及晶圆贴膜装置。

背景技术

在集成电路封装中，需要从晶圆中拾取晶圆芯片以进行上芯。一般的，需要对入厂的晶圆进行预处理，比如贴膜、减薄、划片，然后再送入到上芯工序。晶圆出厂时，其一面一般自带有保护膜，贴膜是对其另一面进行贴膜，一方面用于进行保护晶圆，另一方面便于在保护膜撕去后，仍然能够将芯片附着在一起，便于进行减薄，以及减薄后的划片等。目前，在进行贴膜时，由于都是晶圆具有保护膜一面与承载台接触，以方便对另一面进行贴膜，而若要利用抓取机构来进行晶圆向承载台的上料，并不方便直接作用于不具有保护膜的一面，因此，厂区内多采用多是通过人工进行晶圆拾取，然后进行上料至贴膜机的承载台，然后在承载台送入到覆膜机处进行贴膜，然后再通过手动转动切刀进行圆形区域的贴膜切除，并利用手动来回推送切刀进行贴膜切断，这种方式较为费时耗力，有必要改进。

发明内容

针对上述相关现有技术不足，本发明提供一种晶圆上料装置及晶圆贴膜装置，能实现待贴膜晶圆的自动上料，并且自动进行贴膜，降低人工作业强度，实现自动化作业，效率高。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种晶圆上料装置，包括：

抓取机构，包括第一竖向气缸、设于第一竖向气缸活动端的气动吸盘、折形架，第一竖向气缸固定端连接于折形架一端，折形架另一端连接有转动轴，转动轴连接转动电机输出轴，并转动配合于一对支板，支板和转动电机设于一滑座上，滑座设在第一直线机构上；

转接机构，包括跨设于抓取机构上方的第二直线机构、设于第二直线机构活动端的间距调节机构、连接间距调节机构的一对第二竖向气缸、连接于第二竖向气缸活动端的转接架，第二直线机构行程方向与第一直线机构行程方向垂直，间距调节机构用于调节一对第二竖向气缸的间距，转接架包括水平设置的U型板以及设于U型板上的弧形限位条，U型板连接第二竖向气缸活动端；

承载机构，包括通过支撑柱设于基座的承载台，用于承载待贴膜的晶圆，承载台上设有贯通承载台顶面和底面的配合槽，配合槽位于承载台两侧，每侧具有一对配合槽，配合槽长度方向外侧端贯通承载台周侧壁，同一侧的一对配合槽间距和宽度与U型板匹配。

进一步，配合槽包括第一槽以及位于第一槽下方且与第一槽连通的第二槽，第二槽宽度大于第一槽宽度，第一槽的最小宽度设置为以U型板的两个分支能竖向通过为准，配合槽内设有支撑块，支撑块包括与第二槽宽度匹配的下块、形成于下块顶面的上块，上块宽度与第一槽的宽度匹配，上块的高度与第一槽的深度匹配，承载台底部连接有支撑柱，下块底部连接升降机构。

进一步，升降机构包括设于基座上的第三竖向气缸，第三竖向气缸竖向朝上设在，其活动端连接有连接架，下块通过连接柱连接连接架，支撑柱有多个，连接架至少穿过两个支撑柱设置。