[发明专利]芯片转移结构及Micro LED显示模块返修方法

说明书

本发明公开一种能够适用于Micro LED显示模块返修过程中取晶/置晶补晶的芯片转移结构以及采用了该芯片转移结构的Micro LED显示模块返修方法。芯片转移结构包括透明的可被激光穿透的承载件及粘附在承载件的一端的粘贴件。在返修过程中，利用粘贴件的粘性粘起载板上的新LED芯片，并粘附新LED芯片移动至不良芯片在基板上的所在位置，然后采用激光朝承载件的延伸方向照射加热基板上的焊料将新LED芯片与基板焊接在一起，而后再将芯片转移结构与新LED芯片分离，可以防止新LED芯片由于焊料熔融过程中不同焊料区域的张力差异而倾斜或位置偏移，返修效果更加稳定、可靠。

技术领域

本发明涉及Micro LED显示模块制造技术领域，具体涉及一种适用于Micro LED显示模块返修过程中取晶/置晶补晶的芯片转移结构及Micro LED显示模块返修方法。

背景技术

Micro LED显示模块包括有基板和焊接在基板上的多个LED芯片。在Micro LED显示模块的生产过程中，因一些制程产生的不良，导致Micro LED显示模块中可能会存在不良芯片，例如坏芯、焊接不良芯片等，对存在不良芯片的Micro LED显示模块，需要进行返修。

在返修时，首先需要从基板上移除不良芯片，然后再拿取新的LED芯片(取晶)放至不良芯片原本所在位置进行焊接(置晶补晶)等。在这过程中，需要用到专门的吸嘴真空吸附LED芯片实现取晶/置晶补晶。然而，当LED芯片缩小至micro尺寸(50um)，由于吸嘴尺寸无法加工，已经无法利用现有吸嘴真空吸附方式进行取晶/置晶补晶。与此同时，由于LED芯片尺寸过小，补晶时也难以使用现有的热风/红外热棒加热焊接LED芯片与基板。

因此，有必要提供一种能够适用于Micro LED显示模块返修过程中取晶/置晶补晶的芯片转移结构及Micro LED显示模块返修方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够适用于Micro LED显示模块返修过程中取晶/置晶补晶的芯片转移结构。

本发明的另一目的在于提供一种Micro LED显示模块返修方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种芯片转移结构，适用于Micro LED显示模块返修。所述Micro LED显示模块包括基板和焊接在所述基板上的多个LED芯片。所述芯片转移结构包括透明的承载件、以及粘贴件。其中，所述承载件可被激光穿透。所述粘贴件粘附在所述承载件的一端，用于在Micro LED显示模块返修工序中粘住待移除的不良芯片将所述不良芯片从所述基板上移除和/或粘取新LED芯片补至所述基板上。

与现有技术相比，本发明的芯片转移结构具有承载件和粘贴件，利用承载件作为基体，利用粘贴件的粘性粘起载板上相应的新LED芯片，能够实现micro尺寸的LED芯片的取晶/置晶补晶，从而实现Micro LED显示模块的返修。同时，承载件为可被激光穿透的透明材料，在返修过程中将新LED芯片置于基板上时，可以先不分离新LED芯片与粘贴件，而是采用激光朝承载件的延伸方向照射加热基板上的焊料将新LED芯片与基板焊接在一起，在此过程中，芯片转移结构可以防止新LED芯片由于焊料熔融过程中不同焊料区域的张力差异而倾斜或位置偏移，从而可以获得更加稳定、可靠的返修效果。

较佳地，所述粘贴件为具有粘性的PDMS膜。

较佳地，所述粘贴件为片状或具有多层结构的阶梯状。

较佳地，所述承载件为玻璃材料、石英材料、透明陶瓷材料其中一种。

较佳地，所述承载件为实心结构。

为实现上述目的，本发明提供了一种Micro LED显示模块返修方法，所述MicroLED显示模块包括基板和焊接在所述基板上的多个LED芯片，所述Micro LED显示模块返修方包括：

将所述Micro LED显示模块的基板上的不良芯片移除；