[发明专利]背板、背光模组及其制造方法有效
申请号: | 202110884934.6 | 申请日: | 2021-08-03 |
公开(公告)号: | CN113629075B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 李柱辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 黄舒悦 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背板 背光 模组 及其 制造 方法 | ||
1.一种背板,其包含:
透明基板;
薄膜晶体管层,设置在所述透明基板上,包含沿第一方向延伸的多个数据线及沿第二方向延伸的多个扫描线,其中所述多个数据线与所述多个扫描线相交并共同界定出多个阵列排布的发光区;及
多个保护条,由绝缘材料制成,设置在所述薄膜晶体管层的表面上,且互相平行,其中每个保护条設置在一列或一行发光区内;
其中,在所述多个数据线与所述多个扫描线的相交处,所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外。
2.根据权利要求1所述的背板,其特征在于:所述多个保护条的延伸方向与第一方向相同。
3.根据权利要求2所述的背板,其特征在于:所述多个保护条的数量少于或等于所述多个发光区的列数。
4.根据权利要求3所述的背板,其特征在于:每列发光区内设有一个保护条。
5.根据权利要求4所述的背板,其特征在于:所述薄膜晶体管层还包含多个连接垫;每个发光区设有两个连接垫;以及所述多个保护条在所述透明基板上的投影与所述多个连接垫在所述透明基板上的投影相隔一预设距离。
6.根据权利要求5所述的背板,其特征在于:所述薄膜晶体管层还包含多个薄膜晶体管,每个发光区设有一或多个薄膜晶体管,以及所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述薄膜晶体管在所述透明基板上的投影之外。
7.一种背光模组,其包含:
背板,包含依序堆叠的透明基板、薄膜晶体管层及多个保护条,其中所述薄膜晶体管层包含沿第一方向延伸的多个数据线、沿第二方向延伸的多个扫描线及多个连接垫,所述多个数据线与所述多个扫描线相交并共同界定出阵列排布的多个发光区,每个发光区设有两个连接垫,所述多个保护条由绝缘材料制成且互相平行,每个保护条設置在一列或一行发光区内,以及在所述多条数据线与所述多条扫描线的相交处,所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外;以及
多个发光元件,设置在所述背板上,其中每个发光元件透过焊料层连接于每个发光区内的两个连接垫,以及所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个发光元件在所述透明基板上的投影之外。
8.根据权利要求7所述的背光模组,其特征在于:所述多个保护条的延伸方向与第一方向相同,且所述多个保护条的数量少于或等于所述多个发光区的列数。
9.根据权利要求8所述的背光模组,其特征在于:每列发光区内设有一个保护条。
10.一种背光模组的制造方法,其包含:
形成薄膜晶体管层于透明基板上,其中所述薄膜晶体管层包含沿第一方向延伸的多个数据线、沿第二方向延伸的多个扫描线及多个连接垫,所述多个数据线与所述多个扫描线相交并共同界定出多个阵列排布的发光区,每个发光区设有两个连接垫;
形成多个保护条于所述薄膜晶体管层的表面上,其中所述多个保护条由绝缘材料制成且互相平行,每个保护条設置在一列或一行发光区内,以及在所述多条数据线与所述多条扫描线的相交处,所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外;
将网版放置在所述多个保护条的表面上,其中网版具有多个网孔,所述多个网孔相对应于所述多个连接垫;
以刮刀在所述网版上沿所述多个保护条的延伸方向将焊料刮入所述多个网孔中,以在每个连接垫上形成焊料层;以及
将多个发光元件设置在所述多个发光区内,其中每个发光元件透过所述焊料层连接于每个发光区内的两个连接垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的