[发明专利]背板、背光模组及其制造方法有效
申请号: | 202110884934.6 | 申请日: | 2021-08-03 |
公开(公告)号: | CN113629075B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 李柱辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/15 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 黄舒悦 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背板 背光 模组 及其 制造 方法 | ||
本揭示公开一种背板,其包含依序堆叠的透明基板、薄膜晶体管层及多个保护条。所述薄膜晶体管层包含沿第一方向延伸的多个数据线及沿第二方向延伸的多个扫描线。所述多个数据线与所述多个扫描线相交。所述多个保护条互相平行。在所述多条数据线与所述多条扫描线的相交处,所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外。
技术领域
本揭示涉及显示技术领域,特别是涉及一种背板、背光模组及其制造方法。
背景技术
次毫米发光发光二极管(Mini Light-Emitting Diode,简称Mini LED)显示面板具有色域广、对比度高、响应速度快、分辨率高、寿命长及可量产等优点,因此被视为下一代最具有潜力的显示技术。
在现有的Mini LED背光模组中,Mini LED通常设置在印刷电路板(PrintedCircuit Board,PCB)上,且采用被动矩阵(Passive Matrix,PM)进行驱动,因此具有驱动电压高、厚重、分辨低率及透明度低等问题。因此,业界开发出采用玻璃背板及主动矩阵(Active Matrix,AM)的Mini LED背光模组,其具备驱动电压低、轻薄、分辨率高及透明度高等优点。
采用玻璃基板及主动矩阵的Mini LED背光模组的关键技术在于:Mini LED与玻璃背板的结合。Mini LED一般是通过锡膏固定到玻璃背板上。锡膏通常是通过网版与刮刀印刷到玻璃背板上。在印刷锡膏时,刮刀必须对网版施加很大的力,力会传至网版下方的玻璃背板,使得玻璃背板中的电路容易短路。
发明内容
为了解决上述技术问题,本揭示提供一种背板,其包含透明基板、薄膜晶体管层及多个保护条。所述薄膜晶体管层设置在所述透明基板上,包含沿第一方向延伸的多个数据线及沿第二方向延伸的多个扫描线。所述多个数据线与所述多个扫描线相交。所述多个保护条设置在所述薄膜晶体管层的表面上,且互相平行。在所述多条数据线与所述多条扫描线的相交处,所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外。
在一实施例中,所述多个保护条的延伸方向与第一方向相同。
在一实施例中,所述多个数据线与所述多个扫描线共同界定出阵列排布的多个发光区,以及所述多个保护条的数量少于或等于所述多个发光区的列数。
在一实施例中,每列发光区内设有一个保护条。
在一实施例中,所述薄膜晶体管层还包含多个连接垫;每个发光区设有两个连接垫;以及所述多个保护条在所述透明基板上的投影与所述多个连接垫在所述透明基板上的投影相隔一预设距离。
在一实施例中,所述薄膜晶体管层还包含多个薄膜晶体管,每个发光区设有一或多个薄膜晶体管,以及所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述薄膜晶体管在所述透明基板上的投影之外。
本揭示还提供一种背光模组,其包含背板及多个发光元件。所述背板包含依序堆叠的透明基板、薄膜晶体管层及多个保护条。所述薄膜晶体管层包含沿第一方向延伸的多个数据线、沿第二方向延伸的多个扫描线及多个连接垫。所述多个数据线与所述多个扫描线相交并共同界定出多个阵列排布的发光区。每个发光区设有两个连接垫。所述多个保护条互相平行。在所述多条数据线与所述多条扫描线的相交处,所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外。所述多个发光元件设置在所述背板上。每个发光元件透过焊料层连接于每个发光区内的两个连接垫。所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个发光元件在所述透明基板上的投影之外。
在一实施例中,所述多个保护条的数量少于或等于所述多个发光区的列数。
在一实施例中,每列发光区内设有一个保护条。
本揭示还提供一种背光模组的制造方法,其包含:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的