[发明专利]一种制备高致密度的HfC制品的方法有效

专利信息
申请号: 202110889044.4 申请日: 2021-08-04
公开(公告)号: CN113563080B 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 杨新宇;王可;张久兴;彭天帅;韩翠柳;罗时峰 申请(专利权)人: 合肥工业大学
主分类号: C04B35/56 分类号: C04B35/56;C04B35/622;C04B35/645
代理公司: 北京山允知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11741 代理人: 胡冰
地址: 230009 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 致密 hfc 制品 方法
【权利要求书】:

1.一种制备具有高致密度的HfC制品的方法,其包括如下步骤:

步骤1)将HfC粉末装入石墨模具;并对装好HfC粉末的石墨模具进行预压,调整上下压头高度,使HfC粉末位于石墨模具的中心,其中,所述HfC粉末的粒度为20~200微米,纯度为99.99%;

步骤2)将石墨模具装入SPS炉腔中,将炉腔真空抽到10Pa以下,通入直流脉冲电流,对HfC粉末进行烧结成形,烧结工艺条件为:

轴向压力:采用梯度加压的方式:初始压强为20MPa,待烧结体结束膨胀进入收缩阶段,压力由20MPa加至30MPa;待HfC粉末颗粒受热软化,发生塑性形变的能力提高,使位移变化量增大,对HfC粉坯第二次增压;将压强加至最终压强40MPa至60MPa,然后恒压,直至最终烧结温度1800℃至2100℃,然后保温;

升温速率:采用梯度升温的方法,以100~160℃/min的升温速率使烧结温度升至1450℃,之后将升温速率降至50~100℃/min使烧结体缓慢升温,到达最终温度后保温10~30min;

步骤3)烧结结束,随炉冷却,保压降温,待烧结腔温度降至100℃以下,将样品从烧结腔里取出高致密度的HfC制品,

所述高致密度的HfC制品的致密度为90%以上。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述高致密度HfC制品的致密度为94%以上。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其中,在步骤1)中,在3~10MPa下进行预压。

4.根据权利要求1或2所述的方法,其中,在步骤1)中,在4~8MPa下进行预压。

5.根据权利要求1或2所述的方法,其中,在步骤2)中,采用梯度升温的方法,以120~150℃/min的升温速率使烧结温度升至1450℃,之后将升温速率降至60~90℃/min使烧结体缓慢升温,到达最终温度后保温10~20min。

6.根据权利要求1或2所述的方法,其中,在步骤2)中,采用梯度升温的方法,以145℃/min的升温速率使烧结温度升至1450℃,之后将升温速率降至70℃/min使烧结体缓慢升温,到达最终温度后保温10~20min。

7.根据权利要求1或2所述的方法,其中,在步骤2)中,轴向压力的最终压强为50MPa,以及最终烧结温度1900℃。

8.一种具有高致密度的HfC制品,其是通过根据权利要求1至7中的任一项所述的方法制备得到的。

9.根据权利要求8所述的HfC制品,其中,所述HfC制品的致密度为94%以上。

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