[发明专利]一种牙齿种植体的三维探测和定位方法

权利要求书

1.一种牙齿种植体的三维探测和定位方法，其特征在于，

打开仪器开关，探测传感器以固有频率进行振荡，若探测下颌种植体，无需旋转探测传感器，若探测上颌种植体，先将探测传感器旋转180°，接着从正上方逐渐接近至埋藏种植体的牙龈附近，在接近过程中，探测传感器的振荡频率逐渐增加，仪表盘示数逐渐上升，接着进行微小移动，当振荡频率达到2.5MHz以上时，仪器指示灯亮起，同时从上方进行定位标记；再将探测传感器旋转90°和270°，分别从牙龈外侧与内测探测种植体，并在牙龈前方和后方定位标记，最终以3个标记点精准定位埋藏在牙龈内的种植体。

2.根据权利要求1所述的一种牙齿种植体的三维探测和定位方法，其特征在于，从不同方位探测金属植入体：

探测装置旋转0°进行探测时，磁场方向平行于牙龈方向竖直向下，探测下颌的种植体；

旋转180°进行探测时，磁场方向平行于牙龈方向竖直向上，探测上颌的种植体；

旋转90°从牙龈外侧进行探测时，磁场方向垂直于牙龈向内，探测上颌或下颌牙龈外侧种植体；

旋转270°从牙龈内侧进行探测时，磁场方向垂直于牙龈向外，探测上颌或下颌牙龈内侧种植体。

3.根据权利要求1所述的一种牙齿种植体的三维探测和定位方法，其特征在于，

定位方法包括以下步骤：

步骤1、未探测到植入体时LC振荡电路频率f稳定在稳定在2.0至2.3MHz，磁感应强度B稳定在0.245至0.250mT；

步骤2、探测到植入体时LC振荡电路频率f（MHz）和磁感应强度B（mT）之间的关系为：f =13.66 / [1 +（B / 0.05）^-0.71] - 7.40；

步骤3、接近植入体中心时LC振荡电路频率f（MHz）和磁感应强度B（mT）之间的关系为：f= -0.25 /[1 + （B / 0.29）^-26.82 ] + 2.41；

步骤4、定位到植入体中心位置时LC振荡电路的频率f稳定在2.5至2.6MHz，磁感应强度B稳定在0.303至0.310mT左右。

4.根据权利要求3所述的一种牙齿种植体的三维探测和定位方法，其特征在于，

所述的LC振荡电路由探测传感器的线圈与电容构成，当靠近牙龈内的种植体，并透过2.5mm - 3mm厚的牙龈时，通过该线圈的电感量发生了变化，振荡电路的频率随之变化，透射距离s（mm）与LC振荡电路的频率f（MHz）满足：

s = 1.57e^0.05f + 1。

5.根据权利要求1所述的一种牙齿种植体的三维探测和定位方法，其特征在于：还包括牙齿种植体的三维探测装置，包括探测传感器（2）和与之相接的控制装置（1），探测传感器（2）绕控制装置（1）旋转，探测传感器（2）由前端的螺线型线圈（21）和尾端的电极（22）构成；

探测传感器（2）还通过插接端(23)设置在控制装置（1）的插孔(11)内,电极（22）与插接端(23)一体成型或活动连接。

6.根据权利要求5所述的一种牙齿种植体的三维探测和定位方法，其特征在于：

所述的插接端(23)为圆柱形的空心结构，内置电缆线;插接端(23)的0°位置设置限位凸台(231)；插接端(23)外侧包覆菱形的弹片(232)，弹片(232)通过插孔(11)内壁的限位台阶(111)固定在插孔（11）内，插孔（11）内还包括容纳菱形的弹片（232）四个角的定位槽（112）；所述的限位台阶（111）彼此的夹角为90°。

7.根据权利要求5所述的一种牙齿种植体的三维探测和定位方法，其特征在于：

探测传感器（2）绕控制装置（1）旋转0°至270°，每次旋转度数为90°；即所述的探测传感器（2）在控制装置（1）内从0°至90°，90°至180°，180°至270°的范围内旋转。