[发明专利]一种垂直连续蚀刻线

权利要求书

1.一种垂直连续蚀刻线，其特征在于，所述垂直连续蚀刻线包括采用垂直连续的运载方式的垂直加载装置和采用蚀刻加工方式的蚀刻加工装置，待蚀刻电路板通过所述垂直加载装置在所述蚀刻加工装置进行蚀刻加工。

2.根据权利要求1所述的垂直连续蚀刻线，所述蚀刻加工装置为喷淋方式的蚀刻加工装置。

3.根据权利要求1所述的垂直连续蚀刻线，所述蚀刻加工装置包括浸泡方式蚀刻加工装置和喷淋方式蚀刻加工装置，所述待蚀刻电路板先通过所述浸泡方式蚀刻加工装置进行蚀刻加工，再通过所述喷淋方式蚀刻加工装置进行蚀刻加工，所述浸泡方式蚀刻加工装置的内部，分布有内部喷淋装置。

4.根据权利要求1所述的垂直连续蚀刻线，所述蚀刻加工装置包括喷淋方式蚀刻加工装置和浸泡方式蚀刻加工装置，所述待蚀刻电路板先通过所述喷淋方式蚀刻加工装置进行蚀刻加工，再通过所述浸泡方式蚀刻加工装置进行蚀刻加工，所述浸泡方式蚀刻加工装置的内部，分布有内部喷淋装置。

5.根据权利要求2-4任一所述的垂直连续蚀刻线，所述蚀刻加工的方法步骤包括：

对所述待蚀刻电路板进行高浓度蚀刻处理，获得蚀刻后的电路板；

对所述蚀刻后的电路板进行水洗；

对所述蚀刻后的电路板进行烘干。

6.根据权利要求2-4任一所述的垂直连续蚀刻线，所述蚀刻加工的方法步骤包括：

对所述待蚀刻电路板进行高浓度蚀刻处理，获得第一蚀刻电路板；

对所述第一蚀刻电路板进行快速水洗；

对所述第一蚀刻电路板进行二次处理，获得第二加工电路板；

对所述第二蚀刻电路板进行水洗；

对所述第二加工电路板进行烘干。

7.根据权利要求2-4任一所述的垂直连续蚀刻线，所述蚀刻加工的方法步骤包括：

对所述待蚀刻电路板进行高浓度蚀刻处理，获得第一蚀刻电路板；

对所述第一蚀刻电路板进行风刀处理；

对所述第一蚀刻电路板进行快速水洗；

对所述第一蚀刻电路板进行二次处理，获得第二加工电路板；

对所述第一蚀刻电路板进行水洗；

对所述第二加工电路板进行烘干。

8.根据权利要求2-4任一所述的垂直连续蚀刻线，所述蚀刻加工的方法步骤包括：

对所述待蚀刻电路板进行高浓度蚀刻处理，获得第一蚀刻电路板；

对所述第一蚀刻电路板进行风刀处理；

对所述第一蚀刻电路板进行快速水洗；

对所述第一蚀刻电路板进行上下旋转180°处理；

对所述第一蚀刻电路板进行二次处理，获得第二加工电路板；

对所述第一蚀刻电路板进行水洗；

对所述第二加工电路板进行烘干。

9.根据权利要求6-8任一所述的垂直连续蚀刻线，所述二次处理为高浓度蚀刻处理、低浓度蚀刻处理、缓蚀药水处理、清洗药水处理、褪膜药水处理中的一种。

10.根据权利要求8所述的垂直连续蚀刻线，所述上下旋转180°处理包括旋转位置处理和旋转方式处理；其中，

所述旋转位置处理为在所述垂直连续蚀刻线的上层旋转或者所述垂直连续蚀刻线的下层旋转；

所述旋转方式处理包括双面顶柱式旋转、吸盘式旋转、双面夹头式旋转、机械臂夹持式旋转中的一种。