[发明专利]一种垂直连续蚀刻线

说明书

本发明提供了一种垂直连续蚀刻线，其特征在于，垂直连续蚀刻线包括采用垂直连续的运载方式的垂直加载装置和采用蚀刻加工方式的蚀刻加工装置，待蚀刻电路板通过垂直加载装置在蚀刻加工装置进行蚀刻加工；本发明提供的垂直连续蚀刻线，通过垂直连续的蚀刻方式，采用不同的蚀刻装置，结合不同的蚀刻方法，能够实现垂直连续的蚀刻效果，有效降低蚀刻过程的“水池效应”，并通过不同流程的组合式加工设计，能够针对不同电路板类型、线路布图类型采用不同的线体加工，形成多元化、个性化加工模式。

技术领域

本发明涉及电路板蚀刻加工领域，尤其涉及一种垂直连续蚀刻线。

背景技术

电路板在加工过程中，必须经过蚀刻才能得到所需要的线路图形，电路板蚀刻是使用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的过程，是化学过程，是用化学溶液退掉不需要的覆铜层区域，做成电路板。

目前，蚀刻过程一般采用水平蚀刻线加工，线体一般包括入板段→蚀刻段→水洗段→烘干段→收板段，整个过程电路板在线体内与地面成水平运输状态；电路板在蚀刻段完成蚀刻过程，蚀刻段包括运输滚轮、蚀刻矩阵喷头，蚀刻矩阵喷头分别排列在运输滚轮的上、下两面，通过喷头向电路板上、下两面喷淋蚀刻药水，同时电路板向前运输，完成蚀刻过程。水平蚀刻线技术成熟度高，具备良好的稳定性。

但随着电子产品朝向多功能化、小型化、智能化发展，电路板的线路精细度越来越高，线路图形分布、线路图形形态也越来越复杂，对加工设备的要求也越来越高。水平蚀刻线体在加工精细度较高的电路板产品时，存在一个较大的问题，即“水池效应”，由于电路板在水平蚀刻线体内部呈水平状态，当上方的蚀刻矩阵喷头向电路板上表面喷淋蚀刻药水时，由于重力作用药水会聚集在电路板的上表面，不能及时排走，若电路板线路图形弯折较多，则药水更容易聚集在上表面，此时，旧的药水不能及时排走，新的药水不断喷淋向上表面，则形成“水池”样的药水流动形态，即为“水池效应”。“水池效应”会严重影响线路板蚀刻的上、下两个板面的蚀刻均匀性，极容易导致上表面蚀刻过多、而下表面蚀刻不足，且容易造成侧蚀过大，影响电路板品质，如果加工精细度较高的电路板，则更容易导致蚀刻过度、侧蚀过大，甚至蚀刻报废等问题。

水平蚀刻线体除容易产生“水池效应”问题之外，还会因为水平运输的方式而产生刮花板面线路、卷板等问题，且线体的下蚀刻矩阵喷头长时间向上喷淋药水，容易影响自身的喷淋效果，导致设备调试较为频繁等问题。

针对以上问题，需要设计采用垂直连续蚀刻的方式，改善蚀刻的水池效应，提高蚀刻的效率及蚀刻效果，降低产品不良率，从而实现从根本上改变蚀刻方式的效果。

发明内容

本发明提供了一种垂直连续蚀刻线，采用垂直连续的蚀刻方式，解决电路板蚀刻过程中的“水池效应”问题，并改变蚀刻方式，提高蚀刻均匀性，提升蚀刻效率。

本发明提供的一种垂直连续蚀刻线，其特征在于，所述垂直连续蚀刻线包括采用垂直连续的运载方式的垂直加载装置和采用蚀刻加工方式的蚀刻加工装置，待蚀刻电路板通过所述垂直加载装置在所述蚀刻加工装置进行蚀刻加工。

需要进一步说明的是，采用垂直连续的运载方式的垂直加载装置和采用蚀刻加工方式的蚀刻加工装置，基于发明专利申请“化学沉积金属加工线及单元运载运输结构(专利申请号：2021100347178)”所述的垂直连续运载机构，形成垂直连续的运载方式，上述专利的垂直运载机构为通用机构，通过将夹具、侧喷机构、跟随架、正板机构等与加工药水有接触的机构的金属部件更换为钛材质，形成耐蚀刻的机构，从而可形成本发明的垂直连续蚀刻线的具体运载方式；所述垂直加载装置在所述蚀刻加工装置进行蚀刻加工，即采用上述的垂直连续的运载机构，并通过在缸体内添加蚀刻药水，或重新调配蚀刻药水，从而实现垂直连续蚀刻的整体效果。