[发明专利]多层电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种多层电容器，包括：

主体，包括堆叠结构，在所述堆叠结构中堆叠有多个介电层和多个内电极，相应的介电层介于所述多个内电极之间；

外电极，设置在所述主体的外表面上并且连接到所述内电极；以及

绝缘层，覆盖所述主体的表面，

其中，所述外电极中的至少一个外电极包括连接到所述绝缘层的金属层，并且

所述绝缘层包含所述金属层的金属组分的氧化物。

2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述金属层覆盖所述主体的表面，并且所述金属层的侧表面连接到所述绝缘层的侧表面。

3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述外电极中的所述至少一个外电极还包括覆盖所述金属层的电极层。

4.根据权利要求3所述的多层电容器，其中，所述金属层的金属组分和所述电极层的金属组分形成金属间化合物层。

5.根据权利要求3所述的多层电容器，其中，所述电极层包括烧结的电极。

6.根据权利要求3所述的多层电容器，其中，所述电极层包括导电树脂电极。

7.根据权利要求1-6中的任一项所述的多层电容器，其中，所述金属层和所述绝缘层具有相同的厚度。

8.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述绝缘层的厚度为5nm至1μm。

9.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述外电极中的所述至少一个外电极还包括设置在所述金属层和所述主体之间的电极层。

10.根据权利要求9所述的多层电容器，其中，所述电极层比所述绝缘层厚。

11.根据权利要求9所述的多层电容器，其中，所述金属层的一部分设置在所述电极层的侧表面和所述绝缘层之间。

12.根据权利要求9所述的多层电容器，其中，所述金属层覆盖所述电极层的表面并且沿着所述电极层的表面弯曲并连接到所述绝缘层。

13.根据权利要求9所述的多层电容器，其中，所述外电极中的所述至少一个外电极还包括覆盖所述金属层的附加电极层。

14.根据权利要求13所述的多层电容器，其中，所述附加电极层包括烧结的电极。

15.根据权利要求13所述的多层电容器，其中，所述附加电极层包括导电树脂电极。

16.根据权利要求13所述的多层电容器，其中，所述电极层包括烧结的电极。

17.根据权利要求1-6以及8-16中的任一项所述的多层电容器，其中，所述金属层包括从由Ti、Al、V、Y、Zr、Nb、Hf和Ta组成的组中选择的材料。

18.根据权利要求1-6以及8-16中的任一项所述的多层电容器，其中，所述绝缘层还设置在所述主体的表面中的槽中。

19.一种多层电容器，包括：

主体，包括交替堆叠的介电层和内电极；

外电极，设置在所述主体的外表面上并且连接到所述内电极中的一个或更多个；以及

绝缘层，覆盖所述主体的表面，

其中，所述外电极包括导电层，并且

所述绝缘层包含所述导电层中所包含的金属组分的氧化物。

20.根据权利要求19所述的多层电容器，其中，所述外电极还包括覆盖所述导电层的电极层，并且

所述绝缘层从所述电极层暴露。