[发明专利]多层电容器及其制造方法

说明书

本发明提供一种多层电容器及其制造方法。所述多层电容器包括主体、外电极和绝缘层，所述主体包括堆叠结构，在所述堆叠结构中堆叠有多个介电层和多个内电极，并且相应的介电层介于所述多个内电极之间，所述外电极设置在所述主体的外表面上并连接到所述内电极，所述绝缘层覆盖所述主体的表面。所述外电极中的至少一个外电极包括连接到所述绝缘层的金属层，并且所述绝缘层包含所述金属层的金属组分的氧化物。

本申请要求于2020年11月4日向韩国知识产权局提交的第10-2020-0146115号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被整体包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电容器。

背景技术

电容器是可将电荷存储在其中的元件，并且通常适用以下原理：当对在两个电极彼此面对设置的状态下的电容器施加电压时，在两个电极中累积电荷。当对电容器施加直流(DC)电压时，电流在电容器中流动的同时在电容器中累积电荷，但是当电荷累积完成时，在电容器中没有电流流动。此外，当对电容器施加交流(AC)电压时，在电极的极性交替变换的同时AC电流在电容器中流动。

根据设置在电极之间的绝缘体的类型，这样的电容器可分为多种类型的电容器，诸如：铝电解电容器(其中，电极利用铝形成并且薄氧化物层设置在利用铝形成的电极之间)、钽电容器(其中，钽用作电极材料)、陶瓷电容器(其中，在电极之间使用具有高介电常数的介电材料，诸如钛酸钡)、多层陶瓷电容器(MLCC)(其中，在多层结构中使用具有高介电常数的陶瓷作为设置在电极之间的介电材料)、膜电容器(其中，聚苯乙烯膜用作设置在电极之间的介电材料)等。

在这些电容器之中，多层陶瓷电容器由于其具有优异的温度特性和频率特性并且可实现为具有小尺寸而近来已经主要用于各种领域(诸如高频电路)。近来，已经不断尝试实现更小尺寸的多层陶瓷电容器。为此，已经按照较小的厚度来形成介电层和内电极。

近来，在多层电容器领域中，已经进行了许多尝试以通过减少由水分、镀覆溶液等的渗透引起的缺陷来改善多层电容器的防潮可靠性。作为一种这样的尝试，提供了一种以大的厚度形成电容器主体的覆盖层或外电极的方法。然而，在这种情况下，存在多层电容器的尺寸增大并且在相同尺寸下多层电容器的电容减小的问题。

发明内容

本公开的一方面可提供一种防潮可靠性得到改善的多层电容器。

根据本公开的一方面，一种多层电容器可包括：主体，包括堆叠结构，在所述堆叠结构中堆叠有多个介电层和多个内电极，相应的介电层介于所述多个内电极之间；外电极，设置在所述主体的外表面上并且连接到所述内电极；以及绝缘层，覆盖所述主体的表面。所述外电极中的至少一个外电极可包括连接到所述绝缘层的金属层，并且所述绝缘层包含所述金属层的金属组分的氧化物。

所述金属层可覆盖所述主体的表面，并且所述金属层的侧表面连接到所述绝缘层的侧表面。

所述外电极中的所述至少一个外电极还可包括覆盖所述金属层的电极层。

所述金属层的金属组分和所述电极层的金属组分可形成金属间化合物层。

所述电极层可包括烧结的电极。

所述电极层可包括导电树脂电极。

所述金属层和所述绝缘层可具有相同的厚度。

所述绝缘层的厚度可以为5nm至1μm。

所述外电极中的所述至少一个外电极还可包括设置在所述金属层和所述主体之间的电极层。

所述电极层可比所述绝缘层厚。

所述金属层的一部分可设置在所述电极层的侧表面和所述绝缘层之间。

所述金属层可覆盖所述电极层的表面并且可沿着所述电极层的表面弯曲并连接到所述绝缘层。